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現有職缺
BMC軟/韌體工程師
BMC軟/韌體工程師_某知名公司
(3001383)
產業類別:
電腦╱週邊設備製造
職務類別:
軟/韌體測試人員
上班地點:
桃園市大園區
職務性質:全職
上班日期:
需求人數:
1
薪 資 別 :
月薪
工作待遇:
面議(經常性薪資4萬含以上)
+ 更多資訊
職責要求
伺服器管理軟體/韌體設計
任職資格
1.從事架設伺服器管理多台Rack node端(如:F.W更新與網路管理,日期時間校正,多國語言)與測試開發
2.用python,django,apache,mariadb 資料庫來管理多台Rack與記錄測試Rack node端數據
3.用JavaScript,Ajax,Boot strip 或一些套件像Canvas JS將數據圖型化呈現到web上
4.英文(聽:中等、說:中等、讀:中等、寫:中等)
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