HLC團隊
▲ Team Leader：
須具備15年以上PCB經驗且有HLC之製程/NPI技術
熟悉客戶規範與對應
▲ 電鍍技術專家：
須具備10年以上PCB經驗且熟悉HLC之Plasma、Desmear、PTH、Panel and Pattern電鍍製程技術
▲ 對準度整合專家：
須具備10年以上PCB經驗且熟悉漲縮/對準度系統整合能力，具漲縮資料庫建置能力且熟Xact、Pluritec者尤佳
▲ 材料與電性專家：
須具備10年以上PCB經驗且熟悉阻抗量測、Dk回推、Insertion Loss預估及量測之專家，擁有電性資料庫建置經驗者尤佳
▲ 印刷技術專家：
須具備10年以上PCB經驗且熟悉HLC之防焊印刷、真空塞孔與溢膠刷磨製程技術經驗
▲ 機械加工專家：
須具備10年且熟悉HLC之鑽孔、對鑽、背鑽、成型、斜邊製程技術
▲ 壓合技術專家：
須具備10年以上PCB經驗且熟悉PEP、鉚合、熱熔、Pin Lam之製程技術
▲ 可靠度工程專家：
須具備10年以上PCB經驗且熟悉客戶之可靠度測試及分析技術專家
理工相關科系畢業
英文中等