現有獵頭工作

職缺查詢條件>電子零組件 印刷電路板製造業(PCB)

AIOT理級主管

1.具SECS/GEM 2-3年經驗 (必要) 2.具有MODBUS 工業自動化通訊標準(RS422/485 接口型式,可串聯感測器、PLC 及電腦周邊單元) 通訊連線開發2-3年經驗 3.具自動化工廠CIM相關系統(EAP、MCS、RMS、MES…) 3~5年開發或維運經驗 4.具設備自動化系統設計整合、規劃經驗 5.具自動化相關(6個月以上)專案管理規劃經驗者 6.具系統架構規劃實務經驗。 (以上1是必要條件,另外2~6 具備其中3項即可) 7.開發工具:C#,VB,python、SQL(MS SQL、Mango、MySQL)
需求人數: 1
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Carrier品經主管(理級~部級)

3006182 | 印刷電路板製造業(PCB) | 品管/品保主管 | 面議(經常性薪資4萬含以上)
1.以上職缺各一位
需求人數: 4
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機台自動化系統(EAP)主管 (理級)

3006070 | 印刷電路板製造業(PCB) | 專案管理主管 | 面議(經常性薪資4萬含以上)
1. 具C#/VB.net 程式開發經驗 2. 具機台連線自動化(EAP)程式開發經驗 3. 具工廠自動化系統整合經驗佳 4. 3年以上工作經驗 5. 邏輯思考能力佳 6. 溝通協調能力佳,積極負責 7. 表達能力良好,抗壓性高 8. 具設備商經驗者佳
需求人數: 1
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智慧製造技術應用/系統開發-智能大數據整合工程師

3005769 | 印刷電路板製造業(PCB) | 數據分析師 | 面議(經常性薪資4萬含以上)
1.具JAVA、SQL 程式能力者優
需求人數: 3
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RD PM

3006228 | 印刷電路板製造業(PCB) | 專案管理主管 | 面議(經常性薪資4萬含以上)
1.一定有pcb layout 經驗,不用繪圖,但要看得懂,可以分析 2.學歷 : 大學以上 3.英文 : 中等
需求人數: 1
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廠務資深副理(興邦廠)

3006188 | 印刷電路板製造業(PCB) | 工廠高階主管 | 面議(經常性薪資4萬含以上)
1. 具備主管職經驗、廠務運轉管理 2. 年資至少10以上
需求人數: 1
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智慧製造技術應用/系統開發-SMA智能製造應用工程師

3005768 | 印刷電路板製造業(PCB) | 系統工程師 | 面議(經常性薪資4萬含以上)
1. 效益評估和反饋VOC 2. 控制系統開發進度 3. 工廠數位化應用推展
需求人數: 3
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資訊系統工程師(山鶯)-IIS(OA資安)

3005767 | 印刷電路板製造業(PCB) | 資訊安全分析師 | 面議(經常性薪資4萬含以上)
1.MCSE/CCNA 2.5年以上經歷者佳
需求人數: 2
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資訊系統工程師(山鶯)-ERP

3005766 | 印刷電路板製造業(PCB) | ERP專案管理師 | 面議(經常性薪資4萬含以上)
1. 熟悉Oracle, MS-SQL資料庫程式設計 2. 具Oracle Developer、ASP.Net、Delphi經驗 3. 具系統分析、溝通協調及團隊合作
需求人數: 2
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資訊系統工程師(山鶯)-CIM

3005765 | 印刷電路板製造業(PCB) | CIM工程師 | 面議(經常性薪資4萬含以上)
1. 具 VB.NET、C#、MSSQL、Oracle開發經驗佳 2. 具備Delphi開發能力尤佳
需求人數: 2
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資訊系統工程師(山鶯)-IIS(系統通訊)

3005457 | 印刷電路板製造業(PCB) | 系統工程師 | 面議(經常性薪資4萬含以上)
1. MCSE/CCNA 2. 5年以上經歷者佳
需求人數: 1
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智慧製造技術應用/系統開發-AIOT系統開發工程師

3004889 | 印刷電路板製造業(PCB) | 系統工程師 | 面議(經常性薪資4萬含以上)
1.具C#/VB.net 程式開發經驗 2.具工廠自動化系統整合經驗佳 3.具物料控制(MCS)或物流自動化經驗者佳
需求人數: 3
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資訊系統工程師(山鶯)-HRIS

3004882 | 印刷電路板製造業(PCB) | 系統工程師 | 面議(經常性薪資4萬含以上)
1. 具APP開發經驗 2. Delphi程式開發經驗 3. PHP程式開發經驗 4. 具系統分析、溝通協調及團隊合作
需求人數: 2
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智慧製造技術應用/系統開發資深工程師/專案主管

3003346 | 印刷電路板製造業(PCB) | 系統工程師 | 面議(經常性薪資4萬含以上)
1. 具VB.NET或C#資料庫程式設計經驗。 2. MS-SQL 資料庫操作, 及PL/SQL操作應用經驗。 3. 具有製造業或自動化相關經驗者佳。 4. 熟MES(製造執行系統)、PLC(可程式邏輯控制器)運作原理尤佳。 5. 影像2D辨識相關經驗。
需求人數: 5
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自動化系統規劃與設計專案主管(機電整合設計)

3005043 | 印刷電路板製造業(PCB) | 專案管理主管 | 面議(經常性薪資4萬含以上)
學歷:碩士 電機、電子相關科系所 資歷: 1.熟電機工程、電子工程與自動控制、資訊整合工程。 2.熟OFFICE、AUTOCAD等繪圖軟體,具備3D機械設計圖能力,且實際應用於工作上。 3.具備電路設計與動作、負荷模擬、演算能力。 4.熟市場電機與控制產品應用與軟體規劃設計,如MOTOR,SENSOR,PLC,DDC,HMI,PC...等。 5.熟高階、中階、低階程式(C++、VB、JV、NC 、CNC...)設計與工程演算能力。 6.具光學與視覺處理技術能力。 7.具有線、無線通信技術與系統架構能力。 經歷: 1.十年以上機電整合與自動控制設計經驗。 2.五年以上設備或系統開發專案執行經驗。 3. 高、低階與多系統連結電控、軟體規劃至少十件。 4.擁有多軸同步、非同步控制與模糊、循跡控制經驗,且能獨立完成作業。 5.獨力完成光學與視覺系統整合專案至少十件。 6.擁有工廠多系統LOCAL與遠端資訊擷取、控制、派送設計能力。
需求人數: 1
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自動化系統規劃與設計專案主管(產業設備與搬送系統機構設計)

3005042 | 印刷電路板製造業(PCB) | 系統工程師 | 面議(經常性薪資4萬含以上)
學歷: 1.碩士,機械、材料相關科系所。 資歷: 1. 熟材料處理、機械原理與設計、流體力學、力學、光學、化學工程基礎。 2. 熟OFFICE、AUTOCAD等軟體,具3D機械設計圖能力。 3. 熟機械加工、放電加工與射出成形流程,可直接與該流程進行生產研討、修改。 4.熟悉機械與化工材料、元件、扣件部品應用與設計。 5.具液、氣體之流體使用設備設計經驗。 6. 有3D列印輔助設計實務經驗,可快速製作機構。 經歷: 1.十年以上產業機械設備設計經驗。 2.五年以上機電整合開發專案執行經驗(需有化工環境專案)。 3.擁有泛用機與專用機開發設計,及實際設計NC,CNC程式經驗,且能符合潔淨環境要求。 4.可獨力完成多件塑化材料、複合材料與不同金屬材料應用與機械設計。 5.具激光及光學加工原理與應用。
需求人數: 1
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資通訊部副理(楊梅廠)

3004997 | 印刷電路板製造業(PCB) | MIS/網管主管 | 面議(經常性薪資4萬含以上)
1.3年以上主管經歷,人員管理,任務分派,績效評估與考核 2.證照:ISO 27001 LA/CCNA/CCNP/PMP/ITIL 3.科系:資管/資工相關科系 4.語言:中等英文
需求人數: 1
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建廠土建專案副理

3004886 | 印刷電路板製造業(PCB) | 專案管理主管 | 面議(經常性薪資4萬含以上)
1.畢業科別:土木結構 2.經驗 5年以上 無塵室建廠或運轉經驗
需求人數: 1
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空調專案副理

3004884 | 印刷電路板製造業(PCB) | 專案管理主管 | 面議(經常性薪資4萬含以上)
1.畢業科別:冷凍空調科別 2.經驗5年以上無塵室建廠或運轉經驗
需求人數: 1
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資安經理(山鶯廠)

3005772 | 印刷電路板製造業(PCB) | MIS/網管主管 | 面議(經常性薪資4萬含以上)
1. 具備溝通協調、專案整合、團隊合作之能力 2. 金控/製造業/外商資安主管經驗5年以上 3. 具網管/資安相關證照, ISO資安稽核員證照 4. 碩士(含)以上學歷
需求人數: 1
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