現有獵頭工作

職缺查詢條件>桃園市 桃園市中壢區

Service Engineer-General

3000100 | 塑膠製品製造 | 維修技術主管 | 面議(經常性薪資4萬含以上)
1.University Graduate Major in Engineering 2.Min 4 years’experience in after sales service,maintenance or technical support 3.Ideal background would be in plastic material handling,injection molding, extrusion or compounding processes 4.Can read English manual and technical documents 5.Can read the electrical,compressed air and hydro- diagram 6.Can use CAD skilled 7.Good experience in installation, commissioning and maintenance,etc 8.Good communication and PR skills 9.Positive attitude and a clear focus on assigned work 10.Mature,loyal,reliable,tolerant and hands-on 11.Travel up to 40% of working time within the PRC 12.Take responsibility and ownership 13.Willing to work extended hours continuously 14.Good team work spirit and capability in independent 15.Knowledge of using AutoCad 16.Must be versed in the use of MS Office
需求人數: 1
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業務經理

3004612 | 專用生產機械製造修配 | 國內業務主管 | 面議(經常性薪資4萬含以上)
1. 具英語溝通能力Able to communicate in English 2. 六年以上工作經驗Working experience for more than 6 years 3. 具PCB產業銷售經驗Experience at PCB industry 4. 須配合國內外出差Business trip is required 5. 團隊合作精神Team work spirit 6. 溝通表達、簡報能力Communication skill and presentation skill 7. 對於指派工作的高度彈性High flexibility for possible job assignment
需求人數: 1
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業務經理

3004602 | 專用生產機械製造修配 | 國內業務主管 | 面議(經常性薪資4萬含以上)
1. 具英語溝通能力Able to communicate in English 2. 六年以上工作經驗Working experience for more than 6 years 3. 具PCB產業銷售經驗Experience at PCB industry 4. 須配合國內外出差Business trip is required 5. 團隊合作精神Team work spirit 6. 溝通表達、簡報能力Communication skill and presentation skill 7. 對於指派工作的高度彈性High flexibility for possible job assignment
需求人數: 1
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Cadence程式開發工程師

3004562 | 半導體製造 | 軟體工程師 | 面議(經常性薪資4萬含以上)
1.其他程式編譯能力 (Tcl/VBA/C++/AutoLisp) 2.串連作業系統能力 (DLL/Dos/Powershell) 3.熟悉資料庫架構及語法 (SQL)
需求人數: 1
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PIP 資深系統工程師

3004561 | 半導體製造 | 系統工程師 | 面議(經常性薪資4萬含以上)
1. 熟防火牆、網路、Windows / Unix 伺服器等相關資安管理經驗佳 2. 大學以上,資工資管相關科系
需求人數: 1
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DBA 資深系統工程師

3004559 | 半導體製造 | 系統工程師 | 面議(經常性薪資4萬含以上)
1.英文精通 2.大學以上,資工資管相關科系
需求人數: 1
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Testing RD 測試研發工程師

3004558 | 半導體製造 | 測試工程師 | 面議(經常性薪資4萬含以上)
1.擁有93K、J750或iflex等任一測試平台開發經驗2~6年 2.能使用英語與團隊的外籍工程師合作(TOEIC 600)
需求人數: 1
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ERP系統工程師

3004556 | 半導體製造 | 系統工程師 | 面議(經常性薪資4萬含以上)
1.熟悉SAP ABAP 開發技術並有3~5年經驗 2.具備負責 ERP 五大模組 ( MM,PP,SD,FI,CO) 其中之一的經驗 3.具備半導體封裝測試 IT 經驗者尤佳 4.英文中等 5.大學以上,資訊相關
需求人數: 3
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Substrate基板電路設計工程師

3004551 | 半導體製造 | 半導體工程師 | 面議(經常性薪資4萬含以上)
1.英文中等 2.大學以上 3.需輪班
需求人數: 3
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工務部主管

771101 | 食品製造╱加工 | 採購主管 | 面議(經常性薪資4萬含以上)
1. 需具甲級電匠或甲、乙級室內/工業配線證照者佳。 2. 設備維修主管5年以上經驗。 3. 電力、電控、空調、冷凍冷藏5年以上經驗。 4. 具備設備預防保養規劃及執行能力。
需求人數: 1
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HLC團隊

3003873 | 印刷電路板製造業(PCB) | 製程主管 | 面議(經常性薪資4萬含以上)
▲ Team Leader: 須具備15年以上PCB經驗且有HLC之製程/NPI技術 熟悉客戶規範與對應 ▲ 電鍍技術專家: 須具備10年以上PCB經驗且熟悉HLC之Plasma、Desmear、PTH、Panel and Pattern電鍍製程技術 ▲ 對準度整合專家: 須具備10年以上PCB經驗且熟悉漲縮/對準度系統整合能力,具漲縮資料庫建置能力且熟Xact、Pluritec者尤佳 ▲ 材料與電性專家: 須具備10年以上PCB經驗且熟悉阻抗量測、Dk回推、Insertion Loss預估及量測之專家,擁有電性資料庫建置經驗者尤佳 ▲ 印刷技術專家: 須具備10年以上PCB經驗且熟悉HLC之防焊印刷、真空塞孔與溢膠刷磨製程技術經驗 ▲ 機械加工專家: 須具備10年且熟悉HLC之鑽孔、對鑽、背鑽、成型、斜邊製程技術 ▲ 壓合技術專家: 須具備10年以上PCB經驗且熟悉PEP、鉚合、熱熔、Pin Lam之製程技術 ▲ 可靠度工程專家: 須具備10年以上PCB經驗且熟悉客戶之可靠度測試及分析技術專家 理工相關科系畢業 英文中等
需求人數: 8
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行銷主管

3004098 | 餐廳╱餐館 | 廣告/行銷企劃主管 | 面議(經常性薪資4萬含以上)
1. 具備行銷預算控管實際經驗 2. 具備專案管理實務經驗
需求人數: 1
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業務工程師

3004128 | 電力機械器材製造修配 | 業務工程師 | 面議(經常性薪資4萬含以上)
1.5年以上工作經驗 2.專科以上 3.工程學相關科系 4.英文精通
需求人數: 1
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業務專員

3003484 | 醫療器材製造 | 國內業務人員 | 面議(經常性薪資4萬含以上)
1.有醫美醫材經驗 2.有醫美診所、醫學美容中心人脈(如醫生) 3.需有駕照自備汽車
需求人數: 1
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高階主管

3003483 | 醫療器材製造 | 經營管理主管 | 面議(經常性薪資4萬含以上)
1.任職過醫美診所、醫學美容中心、醫美醫療器材之一高階主管 2.有相關人脈可以推廣醫療器材 3.有B2B經驗
需求人數: 1
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倉儲經理

3003360 | 電腦╱週邊設備製造 | 資材主管 | 面議(經常性薪資4萬含以上)
1.5年以上電子廠倉儲管理經驗 2.管理10-20人經驗
需求人數: 1
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儲備幹部

3002965 | 印刷電路板製造業(PCB) | 特別助理 | 面議(經常性薪資4萬含以上)
1.PCB產業課長6年以上經驗 2.熟壓合佳 3.英文熟練 4.大學以上/電子.工程.理工科系
需求人數: 1
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查帳審計部門主管

3001306 | 會計服務 | 查帳/審計人員 | 面議(經常性薪資4萬含以上)
1.曾任職於大型會計師事務所之副理或中小型會計師事務所之經理經驗 2.有上市櫃公司的相關查核經驗 3.對稅務熟稔 4.有會計師執照 5.具正向態度及傳統價值觀念 6.有服務中小型企業之熱忱
需求人數: 1
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化工工程師

3000639 | 化學原料製造 | 化學/化工工程師 | 面議(經常性薪資4萬含以上)
1.英文精通 2.具化學/化工背景經驗
需求人數: 1
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