1、必備條件:5年以上業務經驗,有與日本客戶應對經驗尤佳。 2、必備條件:3年以上封測產業者。 3、必備條件:具日文對能力,具N1證書尤佳。 4、具半導體相關產業經驗者尤佳。 5、大學以上。
1.必備條件:具備2年以上FC Lare FCBGA100X100mm/100X90mm的製程工程師或是產品工程師 2.必備條件:2年以上封測產業者 3.英文精通 4.大學以上，理工科系
1、10年以上人力資源經驗,具招募及C&B經驗者佳· 2、3年以上人力資源團隊管理經驗,C&B實務管理經驗者佳· 3、具英文對話能力,有人資系統導入經驗尤佳。 4、具半導體相關產業經驗者尤佳。
1.必備條件:5年以上可靠度分析及失效分析工作經驗 2.必備條件:3年以上可靠度分析及失效分析團隊管理經驗(超過10人) 3.必備條件:具英文對話能力.有應對過國外客戶經驗尤佳 4.半導體相關產業經驗.來自封測產業者尤佳 5.大學以上
1. 必備條件：2年以上影像辨識演算法開發經驗。 2. 必備條件：要有半導體瑕疵檢測、物件偵測等相關專案經驗。 3. 必備條件：熟悉Python，精通tensorflow、Keras、Pytorch等框架(擇一)。 4. 必備條件：熟悉Docker。 5. 具跨部門專案管理經驗尤佳。 6.大學以上，資管系、資工系。
1.需具備FA設備儀器使用經驗2年以上 (Microscope, Curve tracer, X-ray, TDR, Decapsulation, SEM, EDS, Thermos 等) 2.擁有半導體封裝測試產業FA經驗者尤佳 3.大學以上 4.英文精通
1.有Bumping製程整合工程師2年以上經驗，熟悉Bumping製程(黃光、白光、蝕刻、薄膜、濺鍍)。 2.需有應對客戶經驗。
1.大學以上，電子系、電機系、資管系、資工系 2.熟悉封裝(Assembly),測試(Test),晶圓測試(Probe),Bumping...等製程資訊系統尤佳。 3.有裝置自動控制軟體開發經驗尤佳。
1.相關經驗3-5年。 2. IBM AIX / HP UNIX / Linux / Windows 作業系統。 3. Veritas NetBackup備份軟體。 4. SAN Switch 與 Storage。 5. Microsoft Hyper-V 或 VMware Virtual Server。
1.大學以上，資管系資工系 2.相關經驗2年以上。