機械部經理

3002944 | 環境衛生／污染防治相關 | 機械工程主管 | 面議（經常性薪資4萬含以上）

1.機械製造業6年並有3年以上主管經驗 2.熟 Inventer 3D 或 Soildwork 3D, AutoCad, 次要:結構計算模擬及熱流模擬 3.英文良好 4.專科以上

桃園市

需求人數： 1

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副總經理

3002930 | 其它金屬相關製造 | 經營管理主管 | 面議（經常性薪資4萬含以上）

1. 需要有汽機車車相關產業經驗。有螺絲或金屬加工產業相關背景。 2. 核心能力是業務，生產，品質，開發，財務都不拘但是有會計知識會加分 3. 7年以上管理職或3年以上公司營運經驗 4. 領導力，溝通力，耐挫力，抗壓力，學習力，好的品德 5. 以前了解IATF16949或是VDA6.1會加分 6. 有能力獨立或協助主管建立與修訂公司制度 7. 能提供經總經理經營建議與方向

桃園市

需求人數： 1

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人資與管理部主管

3002896 | 其它紡織印染 | 人事／人力資源主管 | 面議(經常性薪資4萬含以上)

學歷要求：大學以上科系要求：人力資源相關,文書管理相關,企業管理相關英文略懂、台語略懂 1.須不定期前往台北辦公室出差。 2.具普通小型車駕照者優先。 3.每年兩次昆山出差。

桃園市

需求人數： 1

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(APD)IC封裝故障分析工程師

3002573 | 其它電子零組件相關 | 半導體工程師 | 面議（經常性薪資4萬含以上）

1.熟悉故障分析工具及技巧。 2.熟悉半導體晶片故障分析。 3.熟悉功率元件封裝故障分析。 4.故障分析工具及技巧。

桃園市

需求人數： 1

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(APD)寬能隙功率元件技術研發工程師

3002572 | 其它電子零組件相關 | 半導體工程師 | 面議（經常性薪資4萬含以上）

1.熟悉元件封裝製程 2.熟悉寬能隙功率元件 3.熟悉半導體製程

桃園市

需求人數： 1

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(APD)功率元件封裝製程整合前段工程師

3002571 | 其它電子零組件相關 | 半導體工程師 | 面議（經常性薪資4萬含以上）

1.具備Discrete Power Device封裝經驗 2.具備3年以上封裝前段實作經驗

桃園市

需求人數： 1

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(APD)車載元件封裝設計工程師

3002570 | 其它電子零組件相關 | 半導體工程師 | 面議（經常性薪資4萬含以上）

1. 擅長工具：ANSYS、Q3D、SolidWorks 2. 熟悉電子封裝設計 3. 具備功率元件封裝經驗或電源模組設計經驗 4. 三年以上電子構裝技術開發或電源模組開發經驗。

桃園市

需求人數： 1

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(APD)功率元件製程開發工程師

3002569 | 其它電子零組件相關 | 半導體工程師 | 面議（經常性薪資4萬含以上）

1.具備功率元件封裝經驗或SMD製程經驗、熟悉DOE實驗設計 2.具備3年以上電子封裝經驗或PCB/SMT製程經驗

桃園市

需求人數： 1

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(APD)車載元件封裝設計工程師

3002568 | 其它電子零組件相關 | 半導體工程師 | 面議（經常性薪資4萬含以上）

1. 擅長工具：ANSYS、Q3D、SolidWorks 2. 熟悉電子封裝設計 3. 具備功率元件封裝經驗或電源模組設計經驗 4. 具三年以上電子構裝技術開發或電源模組開發經驗。

桃園市

需求人數： 1

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(APD)研發工程師(Device Model)

3002567 | 其它電子零組件相關 | 半導體工程師 | 面議（經常性薪資4萬含以上）

1.MOSFET元件開發，特別是功率元件。 2.熟悉TCAD. 3.曾任TD 6年以上經歷，熟悉完成TD開發流程。 4.Device Model.

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需求人數： 1

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設備開發部門主管

3001970 | 電腦／週邊設備製造 | 設備工程主管 | 面議（經常性薪資4萬含以上）

1. 機械/電機/自動化/電機/化工等機械相關科系 2. 10年以上PCB相關產業工作經驗 3. 英文能力中等 4. 對設計/熱傳/流體等機械相關設計經驗 5. 態度積極，高抗壓力

桃園市

需求人數： 2

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機構工程師

3001660 | 光學器材製造 | 機構工程師 | 面議（經常性薪資4萬含以上）

1. 專科以上 (機械或電機電子相關相關) 2. 熟悉Inventor與CAD 3. 設備業3年以上/機構設計5年以上相關經歷

桃園市

需求人數： 1

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資深韌體工程師/韌體主管

3001319 | 電腦／週邊設備製造 | 韌體工程師 | 面議（經常性薪資4萬含以上）

1. 具三年以上數位電源開發經驗 2. 具PMBUS通訊開發能力及PFC and LLC電控相關經驗 3. 熟悉TI DSP C2000系列應用開發 4. 具軟體資源規劃能力 5. 熟悉C語言撰寫

桃園市

需求人數： 1

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IQC品保工程師

3001221 | 其它紡織製品製造 | 品保工程師 | 面議（經常性薪資4萬含以上）

學歷要求：大學以上科系要求：測量工程相關、紡織工程相關、材料工程相關語文條件： •英文 -- 聽 /略懂、說 /略懂、讀 /略懂、寫 /略懂 •台語 -- 中等擅長工具：Excel 具備駕照:普通小型車

桃園市

需求人數： 1

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軟體工程師

3001207 | 光學器材製造 | 軟體工程師 | 面議（經常性薪資4萬含以上）

1. 專科以上 (資訊工程相關) 2. 需熟悉 C++，若會C#更優 3. 3年以上相關經歷

桃園市

需求人數： 1

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內銷營業主管 (台北及桃園)

3001084 | 其它紡織製品製造 | 專案管理主管 | 面議（經常性薪資4萬含以上）

1．具有碩士以上學歷。 2．具有對企業做簡報與銷售的技巧。 3．具有市場發展與趨勢變化的研判能力。 4．具有良好的溝通表達能力。 5．具有能鉤理解與制定營銷策略的創意。 6．能夠監督、管理團隊。 7．具有接受派往多處出差的意即。

桃園市

需求人數： 2

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管理部主管 (台北/桃園)

3001056 | 其它紡織製品製造 | 經營管理主管 | 面議（經常性薪資4萬含以上）

1.具備碩/學士以上學歷 2.具熟悉台灣(大陸)地區勞動法規規定 3.具熟悉EHS(職業健康安全管理)法律規定 4.個性主動、積極與善於溝通 5.可接受出差(台北、桃園) 6.相關主管經驗3年以上

桃園市

需求人數： 1

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日文業務

3000892 | 光電相關 | 國外業務人員 | 面議（經常性薪資4萬含以上）

1.學歷要求：大學以上 2.工作經驗：2年以上業務經驗 3.語文條件：日文精通 4.須自備汽車

桃園市

需求人數： 1

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自動化工程師

3000887 | 其它金屬相關製造 | PLC／自動控制工程師 | 面議（經常性薪資4萬含以上）

1.懂Labview 2.C++或PLC等自動控制 3.基本電路概念 4.基本圖學概念

桃園市

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供應鏈管理主管(桃園蘆竹)

3000874 | 其它紡織印染 | 品管／品保主管 | 面議（經常性薪資4萬含以上）

工作經歷：2年以上學歷要求：大學以上科系要求：不拘語文條件：英文聽 /中等、說 /中等、讀 /中等、寫 /中等台語 -- 中等擅長工具：Excel 具備駕照：普通小型車管理責任：不需負擔管理責任出差外派：需出差外派，一年累積時間約三個月以下其他條件： 1.有紡織相關科系、相關經驗佳 2.思維邏輯清楚，具危機處理能力

桃園市

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1111高階獵頭

現有獵頭工作

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機械部經理

副總經理

人資與管理部主管

(APD)IC封裝故障分析工程師

(APD)寬能隙功率元件技術研發工程師

(APD)功率元件封裝製程整合前段工程師

(APD)車載元件封裝設計工程師

(APD)功率元件製程開發工程師

(APD)車載元件封裝設計工程師

(APD)研發工程師(Device Model)

設備開發部門主管

機構工程師

資深韌體工程師/韌體主管

IQC品保工程師

軟體工程師

內銷營業主管 (台北及桃園)

管理部主管 (台北/桃園)

日文業務

自動化工程師

供應鏈管理主管(桃園蘆竹)

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