現有獵頭工作

職缺查詢條件>新竹市 新竹市東區

設備主管(課長/經理/資深經理)

3005158 | 其他半導體相關 | 設備工程主管 | 面議(經常性薪資4萬含以上)
1. 專科/大學,理工相關科系 2. 8年以上,測試產業或半導體產業設備經驗 3. 曾任半導體測試設備經驗5年以上,具3年以上主管經驗尤佳。(無主管經驗,測試設備資深經驗亦可) 4. 擅溝通協調,具高度執行力與整合能力。 5. 熟悉IC測試作業流程者佳。 6. 具基本英文讀寫能力佳。
需求人數: 4
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建廠土建專案副理

3004886 | 印刷電路板製造業(PCB) | 專案管理主管 | 面議(經常性薪資4萬含以上)
1.畢業科別:土木結構 2.經驗 5年以上 無塵室建廠或運轉經驗
需求人數: 1
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機電專案副理

3004885 | 印刷電路板製造業(PCB) | 專案管理主管 | 面議(經常性薪資4萬含以上)
1.畢業科別:機電相關科別 2.經驗 5年以上 建廠或大電力運轉經驗
需求人數: 1
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空調專案副理

3004884 | 印刷電路板製造業(PCB) | 專案管理主管 | 面議(經常性薪資4萬含以上)
1.畢業科別:冷凍空調科別 2.經驗5年以上無塵室建廠或運轉經驗
需求人數: 1
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環工專案副理

3004883 | 印刷電路板製造業(PCB) | 環保/環境工程師/技師 | 面議(經常性薪資4萬含以上)
1.畢業科別:環工系 2.證照:甲級水 3.經驗 5年以上建廠或運轉經驗
需求人數: 1
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製造主管(副處長/處長)

3004435 | 其他半導體相關 | 生管主管 | 面議(經常性薪資4萬含以上)
1.曾任半導體相關產業經驗者佳。 2.具良好之英文聽/說/讀/寫能力。 3.態度主動積極,善於合作協調 4.跨單位協調能力強。 5.熟悉IC測試作業流程者佳。 6.大學以上,科系不拘 7.10年以上電子/科技業製造管理經驗,且具有5年以上主管經驗
需求人數: 1
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品保處級主管(副處長/資深經理)

3004434 | 其他半導體相關 | 品管/品保主管 | 面議(經常性薪資4萬含以上)
1.品保部門工作規劃及人員管理、督導與考核。 2.客訴處理、原因分析、對策研擬,預防再發之確認、督導與追蹤。 3.品質異常處理,跨部門、客戶協調檢討及執行。 4.品質系統改善規劃。 5.大學以上,科系不拘 6.10年以上,電子/科技產業相關業務經驗
需求人數: 1
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業務主管(經理/資深經理)(部級)

3004433 | 其他半導體相關 | 國內業務主管 | 面議(經常性薪資4萬含以上)
1.英文or 日文聽說讀寫流利(N2以上)。 2.熟悉MS Office,含Powerpoint、Excel... 。 3.略具半導體、RFIC生產流程概念。 4.略具國貿相關經驗或進出口知識。 5.大學以上,科系不拘 6.10年以上,電子/科技產業相關業務經驗
需求人數: 2
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產品工程主管(課長/經副理/副處長)

3001465 | 其他半導體相關 | 硬體工程研發主管 | 面議(經常性薪資4萬含以上)
1. 曾任半導體相關產業經驗者佳。 2. 具良好之英文聽/說/讀/寫能力。 3. 態度主動積極,善於合作協調 4. 跨單位協調能力強。 5. 熟悉IC測試作業流程者佳。 6. 具FT 93K、UltraFlex、D10等測試機台經驗者佳 7. 產品工程經驗8年以上,且具有1年以上主管經驗 8. 大學以上,理工相關科系
需求人數: 3
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Principal Engineer - Test (Memory)

3005161 | 半導體製造 | IC封裝/測試工程師 | 面議(經常性薪資4萬含以上)
• Knowledge of CMOS digital and analog circuits operation, characteristics, ATE and laboratory test methodologies. • Capable of programming in C/C++, or similar language; embedded software/firmware skills is a plus. • Experience in developing a test platform by integrating off the shelf test equipment and designing test fixtures. • Capable of operating ATE, bench equipment, oscilloscope, logic analyzer, etc. in a lab and production environment. • Proven independent technical project leadership across departments with good communication skills. • Minimal 8 years related experience in test development and New Product Introduction, referably with NVM / SRAM devices • Experience working with statistical analysis tools (e.g., JMP and Tableau). • Prior experience with Python, SQL database. • Experience with JTAG/ Boundary Scan board design and test vector development.
需求人數: 1
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(Sr.) Engineer - Design (Wireless SOC)

3005098 | 半導體製造 | 數位IC設計工程師 | 面議(經常性薪資4萬含以上)
•Good knowledge of Verilog, better to know SystemVerilog •Good knowledge of Synthesis, STA and Formal •Know about FPGA verification flow •Knowledge of ARM/MIPS based subsystem •Good verbal and written communication skills and the ability to work remotely with cross-functional teams across multiple sites. •Basic understanding of Wireless Communication Systems, Bluetooth is a plus
需求人數: 1
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Senior Engineer - Failure Analysis (FPGA)

3005097 | 半導體製造 | 半導體工程師 | 面議(經常性薪資4萬含以上)
• 3+ years of experience in SoC/VLSI design • Knowledge of IC assembly packaging design, process and testing • Self-motivated with strong logical/analytical thinking • fluent in English reading/writing/speaking • experiences with failure analysis techniques or tools is a plus
需求人數: 1
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Senior Engineer - Test (Wireless)

3005096 | 半導體製造 | IC封裝/測試工程師 | 面議(經常性薪資4萬含以上)
•Minimum 5 years of experience in Test Program Development with at least 3 of those years in RF Products • Experience using ATE and/or bench test systems for Semiconductor Test • Software development experience with High Level and/or Scripting Languages • Must have excellent communication skills ▲加分項 •Familiarity with Wireless Standards •Familiarity with J750/iFlex and Advantest v93k test platforms •Understand the contributors to product cost and drive cost reduction in test •Proficient in English
需求人數: 1
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Senior Engineer - Software (Wireless - BT)

3005095 | 半導體製造 | 軟體工程師 | 面議(經常性薪資4萬含以上)
• Familiar with C Programming Skill • Familiar with BLE Protocol spec. • Familiar with Embedded SoC and RTOS architecture. • Familiar with ARM Cortex / MIPS is good. • Experienced in BLE software development. • Experienced in embedded MCU software development. • Experienced in BLE embedded application development.
需求人數: 1
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Senior Engineer - Test (Memory)

3005099 | 半導體製造 | IC封裝/測試工程師 | 面議(經常性薪資4萬含以上)
• ATE experience on Magnum or Teradyne D10 would be a plus • Familiar with memory BIST algorithm • Familiar with Qualification flow for automotive grade 0/1 • Experience with programming and scripting languages – C++, Perl or Python or Excel VBA • Ability to work in teams and collaborate effectively with people in different functions. • Be able to take the initiative and drive for results • Strong analytical and problem-solving skills • 5+ years of meaningful industry experience and a background in memory or SoC test flow development
需求人數: 1
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Principal Engineer - DFT (Wireless SOC)

3005094 | 半導體製造 | 數位IC設計工程師 | 面議(經常性薪資4萬含以上)
▲Required Skills • Expertise in Design for Test, ATPG, MBIST, and JTAG preferably with Mentor Graphics /Tessent tools. • Familiarity with Synthesis, Formal Verification, and Static Timing Analysis preferably with Synopsys tools. • Familiarity with Verilog, Verilog simulation, and debug. • Familiarity with Tcl, Perl, Python, and Shell scripting. • Familiarity with low-power implementation techniques (UPF). • Familiarity with early-stage DFT Design Rule checking to reduce design iterations. •Strong understanding of digital implementation tools and flow •Familiarity with MIPS or ARM cores. • Experience with advance technology nodes (65nm and below). • Good communication and teamwork skills. • English Language proficiency highly desirable. ▲Desired Skills: • Experience with Frontend or Backend Implementation flow • Experience with ARM/MIPS processor-based subsystem • Knowledge of Programming Languages such C/C++ • Knowledge and exposure to complete SOC RTL to GDS to silicon release flow is desired • Experience working on Mixed Signal SOC, WiFi, WLAN, or Bluetooth products
需求人數: 1
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SIP產品-基頻電子設計(BaseBand)主管(新竹)

3005047 | 消費性電子產品製造 | 電子工程主管 | 面議(經常性薪資4萬含以上)
1.6年以上基頻硬體電路設計,3年以上管理經驗 2.碩士以上 3.英文(聽/中等、說/中等、讀/中等、寫/中等) 4.其他條件: a.具portable device (BT headset, WIFI speaker ,mobile phone ,wearable, etc) 產品經驗 b.具藍芽耳機產品開發設計經驗尤佳
需求人數: 1
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國外業務主管(醫療電子)

3004865 | IC設計相關 | 國外業務主管 | 面議(經常性薪資4萬含以上)
1.主動性強/溝通協調性佳/工作負責/對工作有高度的熱誠 2.具備市場分析、行銷活動、業務銷售管理等能力 3.有醫療產品業務銷售或產品管理經驗者 4.具ODM/OEM產業經驗者佳 5.具管理經驗尤佳 6.英文精通
需求人數: 1
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ISP影像演算法主管

3004864 | IC設計相關 | 演算法開發工程師 | 面議(經常性薪資4萬含以上)
1.博、碩士以上學歷 2.具15年以上影像演算法開發經驗 3.熟悉去雜訊,影像增強、3D、深度, 分辨率提升等其他影像處理技巧 4.C或C++語言影像處理實作能力 5.良好的溝通能力與團隊合作觀念 6.具管理經驗尤佳
需求人數: 1
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AI 影像演算法專案主管

3004863 | IC設計相關 | 演算法開發工程師 | 面議(經常性薪資4萬含以上)
1.博、碩士以上學歷,博士尤佳 2.具10年以上AI影像演算法開發經驗 3.熟悉深度學習、機器學習、影像處理、Computer Vision等 4.C或C++語言影像處理實作能力 5.良好的溝通能力與團隊合作觀念
需求人數: 1
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