1. 需具半導體封裝測試產業之應用經驗2年以上。 2. 英文精通(TOEIC 550)。 3. 大學以上 4. 熟悉PCB或IC載板相關產業，半導體封裝測試相關產業，約2-3年經驗，主管職約3-5年經驗
1.兩年以上電源相關工作經驗 (具VRM or High Power DC-DC 設計經驗、熟Intel VRTT或AMD SDLE測試經驗者優先錄取)。 2.熟悉電源架構Buck/Flyback topology或Battery charger ,MOSFET等技術應用。 3.有R&D/FAE工作經驗三年以上。"
1.具備SMPS 相關電源產品研發或FAE經驗三年以上
1.具C語言能力 。 2.撰寫過相關MCU程式(8051/AVR/ARM/PSoC/PIC系列微控器應用設計研發)。 3.相關韌體經驗有電容觸控 / USB / WIFI / Bluetooth / IOT物聯網相關經驗尤佳。 4.具備數位電路與數位邏輯基礎，並有電子電路相關設計概念。
1. 具備基本英文溝通能力 2. 具備跨部門溝通能力 3. 能獨立作業 4. 可配合不定期出差 5. 3年以上工作經驗
1.電機工程（或相關專業）本科學歷。 2.英語流利 3.HP3070治具、ICT工程師
1.大學以上，鐵芯/銅線及安規絕緣材料相關知識，具英文溝通能力 2. Power EE RD 5年以上經驗 3.擅長工具：Auto cad、Maxwell尤佳
1.Bachelor of Science degree (or higher) in Computer Science, Computer Engineering, or Electrical Engineering 2.English (must) 3.Spanish (plus) 4.Mandarin (plus)
1.具半導體, 工廠經驗或相關產業之工作經驗者優。 2.熟悉半導體製程者優。 3.善於表達、溝通能力佳，具獨立思考解決問題能力。 4.具備英文TOEIC 500以上，或IBT 70分以上 或雅思5.5以上 5.至少二年工作經驗。 6.熱愛與人溝通交流，出差到不同國家者適合
1.具半導體, 工廠經驗或相關產業之工作經驗者優。 2.熟悉半導體製程者優。 3.善於表達、溝通能力佳，具獨立思考解決問題能力。 4.具備英文TOEIC 600以上，或IBT 80分以上 或雅思5.5以上 5.至少一年工作經驗。 6.熱愛與人溝通交流，出差到不同國家者適合