1.具備精密機械機構設計3年以上 2.熟悉與加工廠的配合工作模式 3.熟悉體積誤差(Yaw, Roll,Pitch) 4.具閱讀外文Paper 能力 5.具工具機設計經驗尤佳 6.熟悉3Ｄ繪圖工具, 熟悉Solidworks尤佳 7.了解PLM系統操作，可以與後勤ERP系統配合 8.主動積極，樂於分享，樂於採用新科技與新技術解決問題
1.熟悉C#或C程式語言，並有物件導向設計觀念。 2.有影像處理軟體開發經驗，熟悉OpenCV或MIL等視覺開發套件。 3.有設備自動控制程式設計經驗3年以上。. 4.具有責任感，能夠團隊合作及溝通。 5.具備設備開發經驗優先。
1.英文精通(TOEIC 650)，要能溝通 2.大學以上 3.要熟悉PCB或IC載板相關產業，半導體封裝測試相關產業, 至少8年以上經驗
1. 需具半導體封裝測試產業之應用經驗2年以上。 2. 英文精通(TOEIC 550)。 3. 大學以上 4. 熟悉PCB或IC載板相關產業，半導體封裝測試相關產業，約2-3年經驗，主管職約3-5年經驗
1.英文精通(TOEIC 600)，要能溝通 2.大學以上 3.要熟悉PCB或IC載板相關產業，半導體封裝測試相關產業
1、需有3年以上工程類相關經驗 2、需具備基礎識圖能力
1.具10年工地經驗 2.能與業主及廠商進行良好溝通 3.具獨立作業能力
1. 具備OPAmp or SAR ADC or PLL or PMIC電路設計者佳 2. 具備量產的實際經驗者佳 3. 熟悉Cadence/Synopsys EDA tool 4. 歡迎積極主動、具備責任感、喜愛創新及團隊合作的人才加入 5. 學歷 : 大學以上
1. 有相關機電、資訊科系畢業且無工作經驗亦可。 2. 曾接觸或規劃自動控制系統，如AB、西門子或三菱PLC等。 3. 曾接觸或規劃圖形化監控系統，如FTView、Intouch、ifix等。 4. 可配合專案進度需求加班。 5. 可配合專案需求協助現場監工。 6. 細心/ 有耐性 / 擅溝通 / 主動 / 積極 / 負責任。
1.有耐性/擅溝通/主動/積極/負責任。 2.有自動控制相關業界AB,西門子,三菱PLC等廠牌曾經規畫或實作經驗。 3.略懂英文讀寫能力(技術手冊)。 4.對PLC邏輯及圖控(具CAD佳)有相當專案規畫能力及實作經驗或具其他自動化(可程式控制器、變頻器、圖控軟體)相關經驗的業界專業人士。