選取條件:
韌體工程師

韌體設計工程師 (3008359)
台中市大里區
專用生產機械製造修配
韌體工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1. 熟悉程式語言與撰寫工具 2. 進行單元功能程式撰寫、整合及驗證 3. 系統壓力測試 4. 撰寫工程規格、功能流程、驗證報告與測試計畫等 5. 曾從事BLDCM/PMSM/IM驅動相關職務/產業尤佳 6. 控制器演算法應用(六步方波、FOC、PID、 PWM) 7. 通訊協定應用(CAN bus、UART等..) 8. 保護邏輯撰寫(過流保護、過溫保護、短路保護等…)

韌體資深工程師 (3007937)
新竹縣新埔鎮
電池製造
韌體工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.熟悉C尤佳 2.具單晶片(8051)或ARM開發經驗 3.5年以上韌體開發經驗者尤佳。 4.曾開發過CANBUS、RS485、SPI尤佳 5.具系統整合經驗者尤佳 6.具能源產業開發經驗者尤佳化

EC 工程師 (3008318)
新北市五股區
消費性電子產品製造
韌體工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.大學以上,電腦科學相關系所,英文中等,具3年以上相關工作經驗 2.有Intel x86平台EC開發經驗,熟悉BIOS/EC介面規範 3.有Microchip MEC14系列EC控制器開發經驗優先 4.有MCS51,STM32單片機開發經驗者優先 5.熟悉Windows或Linux驅動開發相關經驗者優先 6.工作積極主動善於溝通,重團隊合作精神

馬達控制韌體工程師-主管 (3008092)
台中市大雅區
其他電子零組件相關
韌體研發類主管
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.熟悉C、MCU或BLDC其一的開發。 2.韌體開發經驗5年以上

韌體設計資深工程師(儲備幹部/主管職) (3007893)
新北市新莊區
其他電子零組件相關
韌體工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1. 產品測試驗證,需具備直流無刷馬達控制相關經驗2年以上

資深MCU韌體工程師 (3008036)
新北市中和區
電腦╱週邊設備製造
韌體工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1. 以 MCU 作為電腦的第二顆大腦,進行電源控制與即時監控。 2. 挑選合適 MCU,並制定韌體程式的技術規格。 3. 與 PM 協作,從最新 MCU 技術,發想未來型態的工業電腦 。 4. 韌體程式撰寫及維護。 5. C/ C++ 底層工具程式撰寫及維護。

FPGA (Senior) Engineer (內湖) (3004982)
台北市內湖區
自動控制相關
韌體工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1. Well-skilled FPGA RTL coding and optimization ability. 2. Working experience for FPGA/IC design. 3. Wireless communications and DSP knowledge. 4. Familiar with Verilog(VHDL),MATLAB.

軟韌體開發工程師 (3007127)
苗栗縣三義鄉
汽車╱零件製造
軟體工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1. 具EMS、BMS、PCS、ESS、UPS等儲能系統之及監控軟體介面整合經驗者尤佳。 2. 曾撰寫單晶片或ARM嵌入式程式經驗。 3. 熟悉GPIO, ADC, I2C, SPI等週邊驅動。 4. 熟悉UART、I2C、SPICAN與Ethernet通訊介面。 5. 熟悉鋰電池原理與控制概念。 6. 軟體研發除錯與獨力產品開發與測試能力。

NB韌體工程師/設計主任/課級/設計經理(內湖) (3004936)
台北市內湖區
電腦╱週邊設備製造
韌體研發類主管
面議(經常性薪資4萬含以上)

1. 具Notebook EC(Embedded Controller) 程式設計5年以上經驗者 2. 熟悉X86、C語言 、Qualcomm case system 3. 曾擔任主管或有管理經驗1-2年者 4. 核心技能 Git/Gerrit、KeilC

硬體/韌體研發工程師-主管 (3007644)
高雄市前鎮區
其他電子零組件相關
硬體工程研發主管
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.有音源及電源相關實務經驗佳