1.具備電子業背景 2.可以配合公司需求出差大陸，管理兩岸HR業務，具備策略思考與HR轉型升級強化 3.具有深入的人力資源知識，熟悉相關法規和標準，能夠制定和實施有效的人力資源策略和流程。 4.具備優秀的領導能力和團隊管理技能，能夠有效地指導和激勵團隊。 5.具有良好的溝通和人際關係技巧，能夠與跨部門管理層有效溝通和協作。 6.具有良好的問題解決和決策能力，能夠應對各種挑戰和壓力。 7.具有創新和改進的精神，能夠持續推動人力資源部門的改革和提升。
1.具備精密機械機構設計3年以上 2.熟悉與加工廠的配合工作模式 3.熟悉體積誤差(Yaw, Roll,Pitch) 4.具閱讀外文Paper 能力 5.具工具機設計經驗尤佳 6.熟悉3Ｄ繪圖工具, 熟悉Solidworks尤佳 7.了解PLM系統操作，可以與後勤ERP系統配合 8.主動積極，樂於分享，樂於採用新科技與新技術解決問題
1.熟悉C#或C程式語言，並有物件導向設計觀念。 2.有影像處理軟體開發經驗，熟悉OpenCV或MIL等視覺開發套件。 3.有設備自動控制程式設計經驗3年以上。. 4.具有責任感，能夠團隊合作及溝通。 5.具備設備開發經驗優先。
1.本科以上學歷，機械、電機或自動化等相關科系/專業； 2.10年以上PCB或自動化行業銷售管理經驗，精通PCB/自動化相關應用及產業知識，有PCB/載板市場、自動化設備/智慧物流,3D檢測等設備銷售經驗者優先； 3.有PCB/自動化行業代理商工作經驗者優先，有豐富的引進產品開發成功經驗，創造突出業績者優先； 4.具備強大的資源整合能力，良好職業素養，高度的責任心，善於經營團隊凝聚力； 5.具備產品策略規劃及執行能力。
1. 熟悉半導體先進封裝材料市場 (包含亞洲市場) 2. 具備開發半導體供應商與銷售客戶經驗 (新供應商產品代理權) 3. 半導體先進封裝材料相關產品銷售 4. 團隊管理，引導新供應商項目&市場開發能力。
1. 具5-10年以上人力資源相關工作經驗，熟績效與業務獎酬制度設計。 2. 專案企劃、資料整合、邏輯能力、及數據分析能力。 3. Excel 函數精熟，SAP尤佳。 4. 邏輯能力佳，對數字敏感度高、細心嚴謹、公正客觀、溝通協調、敏銳觀察、獨立作業及自我學習能力。 5. 歷練300人以上企業。
1.太陽能部分: (1)10年以上電力設備/建案工程管理資歷。 (2)10 megawatt以上案場實際建造與管理經驗。 (3)有能力與中央主管機關及地方政府單位往來，並能調解地方意見。 或 2.碳交易、循環經濟等ESG相關7年以上實際業務開發與管理經驗
1.英文精通(TOEIC 650)，要能溝通 2.大學以上 3.要熟悉PCB或IC載板相關產業，半導體封裝測試相關產業, 至少8年以上經驗
1. 需具半導體封裝測試產業之應用經驗2年以上。 2. 英文精通(TOEIC 550)。 3. 大學以上 4. 熟悉PCB或IC載板相關產業，半導體封裝測試相關產業，約2-3年經驗，主管職約3-5年經驗
1.英文精通(TOEIC 600)，要能溝通 2.大學以上 3.要熟悉PCB或IC載板相關產業，半導體封裝測試相關產業，約3-5年經驗