選取條件:
半導體業 其它半導體相關

人力資源高階主管 (3008413)
台北市內湖區
其他半導體相關
人事/人力資源主管
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.具備電子業背景 2.可以配合公司需求出差大陸,管理兩岸HR業務,具備策略思考與HR轉型升級強化 3.具有深入的人力資源知識,熟悉相關法規和標準,能夠制定和實施有效的人力資源策略和流程。 4.具備優秀的領導能力和團隊管理技能,能夠有效地指導和激勵團隊。 5.具有良好的溝通和人際關係技巧,能夠與跨部門管理層有效溝通和協作。 6.具有良好的問題解決和決策能力,能夠應對各種挑戰和壓力。 7.具有創新和改進的精神,能夠持續推動人力資源部門的改革和提升。

機構研發工程師 (3007717)
新竹縣竹北市
其他半導體相關
機構工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.具備精密機械機構設計3年以上 2.熟悉與加工廠的配合工作模式 3.熟悉體積誤差(Yaw, Roll,Pitch) 4.具閱讀外文Paper 能力 5.具工具機設計經驗尤佳 6.熟悉3D繪圖工具, 熟悉Solidworks尤佳 7.了解PLM系統操作,可以與後勤ERP系統配合 8.主動積極,樂於分享,樂於採用新科技與新技術解決問題

軟體研發工程師 (3007716)
新竹縣竹北市
其他半導體相關
軟體工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.熟悉C#或C程式語言,並有物件導向設計觀念。 2.有影像處理軟體開發經驗,熟悉OpenCV或MIL等視覺開發套件。 3.有設備自動控制程式設計經驗3年以上。. 4.具有責任感,能夠團隊合作及溝通。 5.具備設備開發經驗優先。

PCB/IC Substrate 業務副總/協理 (3008375)
新竹縣竹北市
其他半導體相關
國內業務主管
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.英文精通(TOEIC 650),要能溝通 2.大學以上 3.要熟悉PCB或IC載板相關產業,半導體封裝測試相關產業, 至少8年以上經驗

PCB/IC Substrate資深應用工程師(FAE) (3008374)
新竹縣竹北市
其他半導體相關
FAE工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1. 需具半導體封裝測試產業之應用經驗2年以上。 2. 英文精通(TOEIC 550)。 3. 大學以上 4. 熟悉PCB或IC載板相關產業,半導體封裝測試相關產業,約2-3年經驗,主管職約3-5年經驗

PCB/IC Substrate 部門主管 (3008373)
高雄市前鎮區
其他半導體相關
國內業務主管
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.英文精通(TOEIC 600),要能溝通 2.大學以上 3.要熟悉PCB或IC載板相關產業,半導體封裝測試相關產業,約3-5年經驗

PCB/IC Substrate客戶經理/資深客戶經理 (3008372)
新竹縣竹北市
其他半導體相關
國內業務主管
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.英文精通(TOEIC 600),要能溝通 2.大學以上 3.要熟悉PCB或IC載板相關產業,半導體封裝測試相關產業

資安網管維護部經理 (3008366)
台北市內湖區
其他半導體相關
網路風險管理主管
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.需有網管主管經驗 2.具備IT證照者尤佳 (CCNA、CCNP、MCSE、RHCE、MCP…), 具資安相關工作經驗、ISO 27001導入經驗、資通安全專業證照者尤佳 3.擅長工具:Windows、Linux、Cisco、Fortinet、CheckPoint、TrendMicro、Kaspersky 4.工作技能: -伺服器網站管理維護 -資料備份與復原 -資訊設備環境設定 -資料庫系統管理維護 -系統架構規劃與維護 -安裝與維護網路安全系統 -規劃與管理入侵防護系統(IPS) -規劃與管理防火牆 -規劃與管理網路入侵檢測系統(NIDS) -設計網路安全系統 -網路安全架構分析與設計 -網路系統危機管理

FAE高級/資深工程師(DC-DC) (3007992)
台北市內湖區
其他半導體相關
FAE工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.兩年以上電源相關工作經驗 (具VRM or High Power DC-DC 設計經驗、熟Intel VRTT或AMD SDLE測試經驗者優先錄取)。 2.熟悉電源架構Buck/Flyback topology或Battery charger ,MOSFET等技術應用。 3.有R&D/FAE工作經驗三年以上。"

FAE高級/資深工程師(AC-DC) (3007991)
台北市內湖區
其他半導體相關
FAE工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.具備SMPS 相關電源產品研發或FAE經驗三年以上