選取條件:
PM

電源韌體工程師 (3008479)
桃園市蘆竹區
電腦╱週邊設備製造
韌體工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1. 熟悉MCU/DSP在數位電源(Digital Power Supply)之設計。 2. 熟悉TI-UCD & Microchip-dsPIC之應用。 3. 數位電源韌體開發經驗。 4. Server Redundant Digital Power韌體開發經驗。 5. 熟悉I2C & PM-Bus & Intel CRPS之規格與設計。 6. 熟悉PFC & Phase-Shift Full-Bridge & LLC電路架構之韌體控制。

PM_移民顧問 (3008473)
台中市南屯區
不動產經營╱開發
其他專案管理師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.熟悉加拿大相關移民法規並與主管機關接洽聯繫 2.具獨立作業能力 3.具良好溝通及談判技巧能夠與客戶建立良好關係 4.積極主動具良好團隊合作精神與團隊成員合作達成共同目標

產品副理/經理(PM) (3007989)
台北市內湖區
其他半導體相關
產品經理
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.產品線管理2年以上 2.具有代理商/原廠PM進銷存管理工作&推廣經驗尤佳

[技術服務] 高級系統工程師 (3008472)
台北市南港區
電腦系統整合服務相關
系統工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

- 具備Windows、Linux伺服器、資料庫建置或維護實務經驗 - 虛擬化系統管理建置及異常排除 - 具備網路及通訊概念 - 系統建置專案導入或維護經驗 加分條件:  - 資通設備操作檢修經驗 - 伺服器管理建置維護經驗 - 客服系統或其他平台建置、維護操作經驗 - 熟悉 shell script 撰寫 - 專業證照:ISO、PMP、CCNA、RHCE等資訊類證照

資深軟體測試工程師 (3008457)
台北市松山區
電腦軟體相關
軟/韌體測試人員
面議(經常性薪資4萬含以上)

1. 大學以上;資訊工程、資訊科學、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 熟悉軟體測試流程。 3. 能快速理解系統架構、熟悉產品功能,並整理出需要測試項目。 4. 具備資訊蒐集、整理能力,能規劃與撰寫符合系統功能的測試文件及規格書。 5. 良好的溝通能力和團隊間協作能力,有責任心,積極主動。 6. 具備功能測試(Function testing)、整合測試(Integration testing)、使用者測試(Usability testing)、問題追蹤處理(Bug tracking)等測試實務經驗三年以上。

車用電子軟體 (QNX) 設計主任/經理 (3008455)
台北市內湖區
電腦╱週邊設備製造
軟體專案主管
面議(經常性薪資4萬含以上)

1. 5年以上車廠或Tier1車用電子軟體開發實際量產經驗,包含產線測試軟體 2. C,C++程式語言開發經驗,熟悉QNX平台架構、驅動程式與應用程式開發(測試應用軟體) 3. 具備QNX Hypervisor 整合與軟體開發經驗 4. 對QNX BSP及QNX Momentics tool suit軟體套件使用經驗 5. 具備QNX based on Qualcomm平台開發經驗

產品經理 (3008409)
台北市松山區
電腦軟體相關
產品經理
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.3年以上互聯網產品工作經驗,且已有成功上線的產品,具備豐富的需求調研以及數據分析能力。 2.過往需有通訊軟體/聊天室/支付相關產品規劃經驗 (有負責過其中一項項目即可,若同時三項項目都有接觸會更好) 3.熟悉Axure、Visio等產品設計、流程圖工具,熟練運用Excel或SPSS進行數據分析。 4.具備較強的溝通能力、進度管理能力、數據分析能力具有服務百萬級互聯網用戶與良好的團隊合作默契者優先。

PCB/IC Substrate 業務副總/協理 (3008375)
新竹縣竹北市
其他半導體相關
國內業務主管
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.英文精通(TOEIC 650),要能溝通 2.大學以上 3.要熟悉PCB或IC載板相關產業,半導體封裝測試相關產業, 至少8年以上經驗

PCB/IC Substrate 部門主管 (3008373)
高雄市前鎮區
其他半導體相關
國內業務主管
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.英文精通(TOEIC 600),要能溝通 2.大學以上 3.要熟悉PCB或IC載板相關產業,半導體封裝測試相關產業,約3-5年經驗

PCB/IC Substrate客戶經理/資深客戶經理 (3008372)
新竹縣竹北市
其他半導體相關
國內業務主管
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.英文精通(TOEIC 600),要能溝通 2.大學以上 3.要熟悉PCB或IC載板相關產業,半導體封裝測試相關產業