選取條件:
韌體設計

醫療產品韌體設計經理 (3008232)
台北市內湖區
電腦╱週邊設備製造
韌體研發類主管
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.具開發醫療產品或電輔車ECU經驗者。 2.具Single chip embedded system driver coding 經驗 (ARM整合佳) 3.具數位電路、類比電路基礎。 4.具Linux, RTOS開發經驗。 5.有開發Android經驗者佳。 6.硬體端與軟體端之協調溝通。 7.韌體專案管理經驗。

韌體設計工程師 (3008359)
台中市大里區
專用生產機械製造修配
韌體工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1. 熟悉程式語言與撰寫工具 2. 進行單元功能程式撰寫、整合及驗證 3. 系統壓力測試 4. 撰寫工程規格、功能流程、驗證報告與測試計畫等 5. 曾從事BLDCM/PMSM/IM驅動相關職務/產業尤佳 6. 控制器演算法應用(六步方波、FOC、PID、 PWM) 7. 通訊協定應用(CAN bus、UART等..) 8. 保護邏輯撰寫(過流保護、過溫保護、短路保護等…)

韌體設計資深工程師(儲備幹部/主管職) (3007893)
新北市新莊區
其他電子零組件相關
韌體工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1. 產品測試驗證,需具備直流無刷馬達控制相關經驗2年以上

BIOS工程師 (3007526)
台北市內湖區
電腦系統整合服務相關
BIOS工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

x86系統BIOS設計開發、維護

NB BIOS軟體高級工程師/設計主任/設計經理(內湖) (3004928)
台北市內湖區
電腦╱週邊設備製造
軟體工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

(1)具備5年以上NB BIOS軟體設計或相關產品軟/韌體設計經驗 (2)熟悉X86、組合語言及C語言 (3)英文溝通能力佳

研發主管 (3007093)
新北市中和區
光電相關
光電工程研發主管
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.熟悉電子電路硬體及韌體設計開發。 2.熟悉數位通訊界面(SPI/I2C/Parallel/UART bus)及數位影像介面設計(HDMI/MIPI/DisplayPort/TTL/Type C)。 3.熟悉新產品開發流程。 4.熟悉系統整合開發。 5.具備光電產品開發經驗。

軟體開發主管 (高工/工程師) (3004937)
台北市內湖區
電腦╱週邊設備製造
軟體專案主管
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.熟悉Git/Gerrit、Linux 系統及C語言

韌體工程師 (3006766)
台南市安南區
通訊機械器材相關
韌體工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.熟TCP/IP、IEEE、IETF、ITU等相關通訊協定 2.對通訊協定或驅動程式開發有經驗者 3.熟ARM/MIPS 及 Embedded Linux 之開發者 4.程式設計: C/C++、組合語言 5.曾在相關網通公司任職有相關經驗尤佳 6.學歷 : 大學以上

資深研發經理 (3006592)
新北市三重區
醫療器材製造
醫療器材研發工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1. 電子電路、韌體設計、試紙開發整合工作。 2. 管理部門產品技術開發,並負責產品量產後問題設計檢討及改善。 3. 專案跨部門溝通。 4. 專案產品規格/測試/檢驗/規劃與制定。 5. 關鍵零件評估、選用及導入相關活動

Flash產品架構主管(課級) (3005463)
新北市中和區
資料儲存╱媒體製造相關
產品企劃主管
面議(經常性薪資4萬含以上)

具備SSD韌體設計工程師 5年以上經歷 具備資料儲存媒體製造及複製業 or IC設計相關業工作經驗 熟悉以下領域: .Windows/Linux .SSD HW/FW Architecture .Flash/Storage Devices .SATA/PCI Express/USB/ATA/NVM Express 熟悉程式語言: C, C#, C++, Java, Python者佳