【Bumping】 製程整合工程師 (PIE)(3006071)
桃園市中壢區
半導體製造
生產技術/製程工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)
職務要求
1.新產品導入。

2.處理客訴、協助客戶稽核。

3.與客戶討論規格、控管規格。

4.專案報告規劃、執行。

任職資格
1.有Bumping製程整合工程師2年以上經驗,熟悉Bumping製程(黃光、白光、蝕刻、薄膜、濺鍍)。

2.需有應對客戶經驗。

*請利用下列兩種方式投遞履歷,若您的資格符合職缺所需,我們的獵頭顧問將會盡速與您聯繫 ,謝謝!

基於安全起見我們只接受壓縮檔;請先將您的履歷壓縮成rar或zip檔並在檔名註明您的姓名;例 王大民.rar;王大民.zip 謝謝!!
相關職缺
SMT製程工程師(平鎮)
電腦╱週邊設備製造
桃園市平鎮區
NPI技轉工程師
消費性電子產品製造
新北市深坑區
生管人員
印刷電路板製造業(PCB)
台北市南港區