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【Bumping】 製程整合工程師 (PIE)(3006071)
桃園市中壢區
半導體製造
生產技術/製程工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)
我要應徵
職務要求
1.新產品導入。
2.處理客訴、協助客戶稽核。
3.與客戶討論規格、控管規格。
4.專案報告規劃、執行。
任職資格
1.有Bumping製程整合工程師2年以上經驗,熟悉Bumping製程(黃光、白光、蝕刻、薄膜、濺鍍)。
2.需有應對客戶經驗。
*請利用下列兩種方式投遞履歷,若您的資格符合職缺所需,我們的獵頭顧問將會盡速與您聯繫 ,謝謝!
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