IPC硬體研發主管(3007206)
台北市內湖區
電腦軟體相關
硬體工程研發主管
面議(經常性薪資4萬含以上)
職務要求
1. 整機架構規劃、硬體設計、定義SW/FW需求、PCB佈局規劃

2. 除錯、驗證功能、量測

3. 生產治具設計

4. RMA分析

任職資格
1. 電子電機系畢業, 具邏輯設計及電子電路分析能力, 懂高頻/高速特性尤佳

2. 具CPU/SoC/APU/MPU硬體設計10年以上經驗,熟悉Intel Core-i晶片組應用設計尤佳

3. 具Allegro, OrCAD Capture, DSO, LA使用能力

4. 對英文能力有自信, 能獨立與國外客戶溝通討論

5. 熟悉Box-PC, Notebook, Tablet 及Fanless 產品設計, 具軍/工規經驗尤佳

6. 整機架構規劃、硬體設計、定義SW/FW需求、PCB佈局規劃, 有產出文件習慣

7. 能細心釐清, 屬硬體Bug的Root Cause

8. 能協同其他單位除錯, 釐清非屬硬體之問題

*請利用下列兩種方式投遞履歷,若您的資格符合職缺所需,我們的獵頭顧問將會盡速與您聯繫 ,謝謝!

基於安全起見我們只接受壓縮檔;請先將您的履歷壓縮成rar或zip檔並在檔名註明您的姓名;例 王大民.rar;王大民.zip 謝謝!!
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