職務要求

1. 配合業務進行客戶端驗證及trouble shooting。

2. 新產品驗證評估。

3. 測試方法建立、修正及測試計劃管理。

4. 行銷業務支援並配合需求不定期出差。

5. 其他主管交辦事務。

任職資格

1. 需具半導體封裝測試產業之應用經驗2年以上。

2. 英文精通(TOEIC 550)。

3. 大學以上

4. 熟悉PCB或IC載板相關產業，半導體封裝測試相關產業，約2-3年經驗，主管職約3-5年經驗

*請利用下列兩種方式投遞履歷，若您的資格符合職缺所需，我們的獵頭顧問將會盡速與您聯繫 ，謝謝！