車用電子通訊協定軟韌體 (4G LTE/5G NR) 設計主任/經理 (內湖)(3008575)
台北市內湖區
電腦╱週邊設備製造
通訊軟體工程師;韌體工程師;
面議(經常性薪資4萬含以上)
職務要求
1. 4G/5G Modem IMS and non-3GPP access network 相關解決方案與協定軟軔體開發

2. 確保產品開發流程符合 ISO/SAE 21434 標準的要求

任職資格
1. 5年以上4G LTE/ 5G NR 軟韌體開發經驗

2. 通訊協定L5 Protocol

*請利用下列兩種方式投遞履歷,若您的資格符合職缺所需,我們的獵頭顧問將會盡速與您聯繫 ,謝謝!

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