職務要求

1.負責封裝製程工程部管理，依據公司發展策略設定績效目標與行動方案，確保有效達成目標。

2.管控製程技術與排程，滿足客戶需求。

3.領導專案開發，執行與整合，確保效率，達成資源效益最大化。

4.熟悉半導體封裝製程，並具實務及管理能力。

5.具溝通協調，有效領導團隊，培養團隊執行能力。

任職資格

1.半導體封測產業5年以上管理經驗

*請利用下列兩種方式投遞履歷，若您的資格符合職缺所需，我們的獵頭顧問將會盡速與您聯繫 ，謝謝！