職務要求

1. 提升部門製程能力，新技術/流程開發。

2. 部門進度工作檢討分配

3. 客戶製程與品質問題、生產流程協調

4. 統籌改善良率與產能會議，當前與未來材料議題決策

5. 協調公司資源，解決生產問題

6. NPI 新產品/客戶工程資訊整理與通知。

7. 部門管理與決策下達

任職資格

1. Flip Chip專業經驗至少5年以上

2. Flip Chip mounter / underfill /水洗 Cleaning 等站別專精一站以上

3. 熟悉失敗分析能力 ( Failure Analysis )

4. 熟悉Flip Chip封裝材料特性與運用

5. 曾任主管職，具5年以上帶人經驗

6. 具備英文能力中等(600以上)

*請利用下列兩種方式投遞履歷，若您的資格符合職缺所需，我們的獵頭顧問將會盡速與您聯繫 ，謝謝！