BSP軟體工程師(SW)(3010007)
新北市深坑區
消費性電子產品製造
軟體工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)
全職
職務要求
1.BringUp各硬體平台BSP系統

2.Linux驅動程式移植

3.依據客戶需求開發相關功能

任職資格
1.熟悉C程式語言設計能力

2.具備Buildroot建置等相關經驗佳

3.熟悉I2C,UART,SPI等介面尤佳

4.具備英語溝通能力,TOEIC 400分以上。

5.能配合短期海外出差。

具備更佳:

1. 使用硬體描述語言(HDL),如 VHDL 和 Verilog,設計並實現數位邏輯電路。

2. 在FPGA上完成邏輯綜合、佈局布線及時序優化,確保系統效能與穩定性。

3. 熟悉 FPGA 開發流程,包括模擬驗證、功能測試與除錯,能獨立完成從設計到部署的全流程。

4. 具備使用主流 FPGA 開發工具(如 Xilinx Vivado、Intel Quartus)的經驗,掌握時序分析與資源最佳化技巧。

5. 能撰寫測試平台與自動化驗證腳本(Python/TCL),提升開發效率。

*請利用下列兩種方式投遞履歷,若您的資格符合職缺所需,我們的獵頭顧問將會盡速與您聯繫 ,謝謝!

基於安全起見我們只接受壓縮檔;請先將您的履歷壓縮成rar或zip檔並在檔名註明您的姓名;例 王大民.rar;王大民.zip 謝謝!!
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