桃園市龜山區
印刷電路板製造業(PCB)
業務工程師
面議（經常性薪資4萬含以上）
職缺1:工程師-需具備理工背景者
• 理工相關科系
• 製程(半導體 : 晶圓 / 封裝 / 載板 ) 3 年以上經驗
職缺2:資深工程師
• 具晶片設計相關工作經驗至少五年
• 熟悉半導體產業鏈與電子構裝技術
• 熟悉半導體供應鏈運作
• 具備策略分析及獨立撰寫報告能力
• 對新趨勢或議題具探索興趣，可提出策略/規劃建議
• 熟悉專案管理，可主導跨部門合作專案
• 具客戶合作專案開發經驗尤佳
• 英文能力 Toeic>700
職缺3:工程師
• 熟悉電子產業鏈與電子構裝技術
• 具晶片設計、封裝相關工作經驗尤佳
• 具備清楚口語表達能力、獨立研究能力、團隊合作能力
• 邏輯分析清晰, 細心
• 擅長資料搜尋與彙整
• 英文能力 Toeic>700