選取條件:
新產品導入

伺服器專案經理(理級) (3005881)
台北市內湖區
電腦╱週邊設備製造
專案管理主管
面議(經常性薪資4萬含以上)

1. 6年以上伺服器研發專案管理經驗 2. 須具完整執行電腦系統研發專案之專案管理經驗。 3. Organizing, planning and Priority setting skill. 4. Strong analytical and problem solving skills in EE and ME 5. Strong initiative and ability to work in a self-directed environment. 6. Ability to present clear and concise information to the Executives, team, internal customers, and external customers. 7. Experience in program management with brand server enterprise is preferred. 8. Ability to communicate clearly through oral and written English.

NPI技轉工程師 (3008656)
新北市深坑區
消費性電子產品製造
生產技術/製程工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.生產、技轉電腦主機板10年以上經驗。 2.熟SMT、DIP波峰焊製程 3.熟DIP 波峰焊機器設定 4.懂IPC規範 5.英文中等 6.須配合出差海外工廠 7.大學以上,電子、電機相關科系

專案管理PM (3005204)
台中市后里區
光學器材製造
產品管理師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.工作經驗:3年以上 2.英文精通 3.大學以上 4.有PM&光學及對應國際客戶經驗等相關產業尤佳。

研發主管 (3008080)
桃園市蘆竹區
印刷電路板製造業(PCB)
製程主管
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.碩士以上 2.具 10 年以上研發或工程管理經驗 3.金屬表面處理、Metal finish、濕製程相關專長 4.英文讀寫聽說中等

TE測試工程主管 (課級) (3005741)
越南
電腦╱週邊設備製造
專案管理主管
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.大學以上學歷,工科相關科系 2.工作經驗3年以上

專案經理(車用電子) (3005690)
台北市內湖區
電腦╱週邊設備製造
專案經理
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.須具備8年以上工作經驗(5年以上電子業相關產品專案管理經驗,熟稔車載電子產品尤佳)或(5年以上專案團隊帶領經驗、熟稔電子業相關產品客戶應對及問題解決) 2.具研發專案所需資源統籌調度,外部溝通運籌經驗 3.具PMP 證照者優先 4.多益600分以上(可流利對談)

產品工程主管(副理/經理/資深經理/副處長) (3001465)
新竹市東區
其他半導體相關
硬體工程研發主管
面議(經常性薪資4萬含以上)

1. 曾任半導體相關產業經驗者佳。 2. 具良好之英文聽/說/讀/寫能力。 3. 態度主動積極,善於合作協調 4. 跨單位協調能力強。 5. 熟悉IC測試作業流程者佳。 6. 具FT 93K、UltraFlex、D10等測試機台經驗者佳 7. 產品工程經驗10年以上,且具有5年以上主管經驗 8. 大學以上,理工相關科系

資深業務/ 業務主管 (3007502)
屏東縣九如鄉
建築工程
國內業務主管
面議(經常性薪資4萬含以上)

1. 對中大型客戶提供專案規劃服務,並進行公司研發與代理產品之銷售推展。 2. 進行專案之企劃、推行、導入、追蹤,並負責業務開發與整合管理。 3. 負責所屬客戶的經營管理,並與支援團隊協調配合。 4. 進行專案客戶的接洽與業務開發。 5. 蒐集、分析客戶或產品之相關情報。 6. 與研發、採購、生產等部門溝通協調,以利專案業務之進行。 7. 收集與回報市場動態、商品行情。 8. 擔任客戶與公司工程單位之間的溝通橋樑。 9. 協助產品開發及新產品導入量產。

TE測試工程師 (高工~課級) (3006846)
越南
電腦╱週邊設備製造
測試工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.英文中等能力以上

【Bumping】 製程整合工程師 (PIE) (3006071)
桃園市中壢區
半導體製造
生產技術/製程工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.有Bumping製程整合工程師2年以上經驗,熟悉Bumping製程(黃光、白光、蝕刻、薄膜、濺鍍)。 2.需有應對客戶經驗。