選取條件:
機構設計

機構主管 (3009968)
新竹縣竹北市
其他半導體相關
機構工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)
全職

1.年資5年以上 2.熟悉SolidWork軟體 3.熟悉機構設計 4.熟悉氣壓迴路設計 5.有整機設備設計經驗為佳

機構工程師 (3009959)
高雄市楠梓區
自動控制相關
機構工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)
全職

1.大學以上,具3年以上相關工作經驗 2.熟AutoCAD、INVENTOR 3.視案件情況需可配合加班

自動化設備機械研發工程師 (3009924)
新竹縣竹北市
其他半導體相關
機械工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)
全職

1.熟悉設備開發流程及組裝程序,熟悉工控元件(馬達、Sensor..等)及機構元件(螺桿、線軌..等)選用。 - 機構設計、機構合理化、工程圖產出 - 公差分析、失效模式分析 - 加工/材質/表面處理/市購件選用 - Bom表、氣壓迴路、控制單元、SOP、技術文件產出 - 設計組裝與機台測試操作 2.熟悉與加工廠的配合工作模式。 3.熟悉3D繪圖工具, 熟悉Solidworks尤佳 。 4.熟悉PLM系統操作,可以與後勤ERP系統配合 。 5.主動積極,樂於溝通分享,樂於採用新科技與新技術解決問題 。 6.部門與跨部門協作,依專案內容進行跨部門合作。 7.問題拆解與分析,針對問題進行影響因素拆解,以及各項因素分析。 8.具備非標準機的開發經驗尤佳,應徵請帶作品一起討論,有2D圖面佳。

馬達-機構研發設計工程師 (3009881)
台中市大里區
專用生產機械製造修配
機構工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)
全職

1.熟悉機械結構強度模擬分析

機械設計技術副理(主任工程師) (3009237)
新竹縣芎林鄉
其他半導體相關
機械工程主管
面議(經常性薪資4萬含以上)
全職

1.帶領團隊進行產品開發 如STK/EFEM/ROBOT/周邊設備等專案執行 2.機械結構評估分析、零組件設計 3.機構拆解、故障分析、零件工程圖面製作 4.組裝、測試、作業標準書建立 5.機械手臂機構設計整合與分析驗證 6.主管交辦事項

機構工程師 (3007717)
新竹縣竹北市
其他半導體相關
機構工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)
全職

*熟悉設備開發流程及組裝程序,熟悉工控元件(馬達、Sensor..等)及機構元件(螺桿、線軌..等)選用。 - 機構設計、機構合理化、工程圖產出 - 公差分析、失效模式分析 - 加工/材質/表面處理/市構件選用 - Bom表、氣壓迴路、控制單元、SOP、技術文件產出 - 設計組裝與機台測試操作 *喜歡動手實作及實驗,擅長實驗設計驗證設計之可行性。 *熟悉與加工廠的配合工作模式。 *熟悉3D繪圖工具, 熟悉Solidworks尤佳 。 *熟悉PLM系統操作,可以與後勤ERP系統配合 。 *主動積極,樂於溝通分享,樂於採用新科技與新技術解決問題 。

智能運動產品_機構設計(課級/部級) (3009244)
台中市大甲區
育樂用品相關
機構工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)
全職

1. 熟練使用SolidWork及AutoCAD 2D&3D繪圖 2. 具產品機構設計、開發專案經驗 3. 具CAE分析經驗者佳

機構工程Leader (3008985)
台北市內湖區
醫療器材製造
機構工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)
全職

1.負責內視鏡之主機開發 2.具備10年以上產品機構設計經驗(設備機構類別不考慮) 3.具備3年以上管理經驗 4.能配合海外出差 5.英文-須能與海外客戶開會口語溝通 6.碩士學位以上

產品開發工程師 (3008514)
台北市內湖區
其他電子零組件相關
機構工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)
全職

1.大學以上,具機構工作經驗5年以上 2.需會Solid Works、Solid Edge繪圖 3.具工業防水或 Power電源系列及混合連接器(Hybrid)產品開發經驗。 4.須自備汽車

機構工程師 (3009075)
新竹縣湖口鄉
其他電子零組件相關
機構工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)
全職

專業能力 1.具鋰電池開發經驗 -消費性1~6串 -高功率7串以上 2.電芯排列組合與鑷片設計 3.軟包電池與硬殼電池設計 其他條件: 1.有塑料、金屬開模經驗 2.消費性產品設計經驗 -卡口設計 -點膠結合 -產品包裝設計 -label設計 3.熟相關產品結構安規 -落下 -落球 -衝擊 -滾筒 4.領導管理能力5人以下 5.部門設計規範、文件規劃整理 6.與客戶確認規格 7.英文中等