選取條件:
研發主管

硬體經理 (3009785)
桃園市龜山區
汽車╱零件製造
硬體工程研發主管
面議(經常性薪資4萬含以上)

1. 工作經驗:至少8年以上硬體開發經驗,其中至少3年以上領導團隊經驗。 2. 具高壓電源系統 (200V以上) 開發經驗者優先,特別是BBU、BMS、PMC 或 DCDC 相關項目。 3. 技術技能:熟練硬體設計工具,如Altium Designer、Cadence 或類似軟體。 4. 深入了解高壓電路設計、電源轉換器、電池管理系統及嵌入式系統。 5. 經驗於敏捷專案管理工具 (e.g., Jira、Trello) 及版本控制系統 (e.g., Git)。 6. 熟悉IEC 60730、ECE R10、ISO 26262 等安全與法規標準,並有相關認證經驗。 7. 軟技能:強大的領導力、問題解決能力及溝通技巧。能有效管理跨文化團隊,並在高壓環境下保持冷靜。 8. 語言能力:流利的中英文溝通能力 (口語與書寫),以便與國際供應商及團隊合作。

設計整合經理 (3009784)
桃園市龜山區
汽車╱零件製造
硬體工程研發主管
面議(經常性薪資4萬含以上)

1. 機械、材料、工業工程、製造或相關工程科系畢業。 2. 具 5 年以上產品開發、製造工程或成本工程相關經驗。 3. 熟悉金屬、塑膠零件加工與常見製造工法。 4. 具供應商開發與報價分析經驗,了解量產導入流程。 5. 具跨部門溝通與專案領導能力,能推動從設計到量產的整合決策。 6. 英文中上程度,能與海外研發或供應商溝通。

BLDC馬達研發主管(處級) (3007414)
台中市大里區
專用生產機械製造修配
硬體工程研發主管
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.具10年以上馬達BLDC控制技術與電路設計開發技術能力 2.具5年主管管理經驗 3.具配合客戶產品技術開發之能力 4.英文中等 5.熟悉電路設計.BLDC馬達磁路分析

技術研發主管 (3009443)
越南
塑膠╱橡膠╱合成樹脂製造
化學/化工工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.須具備色母配色之經驗 2.須具備塑膠原料加工之經驗 3.須具備塑膠助劑使用之經驗 4.須具備管理員工之經驗 5.須具備使用實驗器材與獨立開發之能力

雷射磊晶工程主管 (3009694)
南投縣南投市
光電相關
光電工程研發主管
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.3um/1.55um cwdm光通訊雷射結構磊晶片的MOCVD磊晶結構開發經驗

車用電子研發主管 (3009473)
桃園市桃園區
電腦╱週邊設備製造
電子工程主管
面議(經常性薪資4萬含以上)

1. 教育背景: * 本科及以上學歷,電子/電機工程、通訊工程或相關專業。 2. 工作經驗/條件: * 15年以上電子產品研發工作經驗,5年以上車用電子相關產品研發及市場化經驗。 (交0:infotainment, Radio, Amplifier, ADAS..) * 熟悉車戰資載資訊樂系統、車聯網平台、智能駕駛輔助系統等相關技術。 (熟悉頑訊V音訊技術、多媒體、嵌入式系統、網路通信、開發語言、防水等相關技術。) * 了解汽車電子相關標準和規範。 3.其他: 具備卓越的領導的領導力、組能力和滿能力。 具備良好的英語聽聽說讀寫能力。

技術總監/研發經理/技術部門主管 (3009571)
台北市內湖區
被動電子元件製造
電子工程主管
面議(經常性薪資4萬含以上)

- 電機、電子、電力、自動控制等相關理工科系大學或碩士學歷 - 熟悉製造流程、品質標準與安規測試 - 熟悉電源變壓器、磁性元件結構設計、電路拓撲與量產轉換、電源模組開發與製程整合 - 熟悉高頻變壓器設計或高功率電源應用 - 熟悉開關電源、AC-DC / DC-DC 結構設計 - 熟悉國際安規(如UL、CE、CCC等)、產品測試與可靠度驗證流程 - 溝通協調能力強,具備戰略視野與技術決策力 【加分條件】 - 曾參與車用電源、醫療電源或高功率模組研發 - 曾任研發主管/專案管理經驗 - 有參與海外客戶專案經驗 - 精通CAD、電磁模擬、熱分析等研發工具 - 具備英語或中文雙語溝通能力佳

硬體研發主管(課長)/資深工程師 (3009080)
新北市汐止區
電腦╱週邊設備製造
硬體工程研發主管
面議(經常性薪資4萬含以上)

1. 具有X86網通設備,獨立執行設計經驗者佳。 2. 能獨立執行產品設計完整專案經驗,RFQ可獨立評估處理。 3. 熟悉Cadence Allegro, OrCAD操作。 4. 熟悉示波器,電表及電烙鐵等設備之使用。 5. 具安規設計/除錯經驗尤佳。 6. 具工作熱情及細心度。 7. 具5年以上硬體研發經驗(必備),具2年以上管理者尤佳

(Senior) Application Manager (3008900)
新竹縣竹北市
其他半導體相關
半導體工程研發主管
面議(經常性薪資4萬含以上)

- Master’s degree in Engineering related field or Material Science. - Minimum 6 years of experience in semiconductor lithography and bonding processes. - Minimum 3 years of team management experience. - Strong problem-solving skills, with the ability to troubleshoot technical issues in semiconductor processing. - Excellent communication and interpersonal skills to effectively interact with customers and cross-functional teams. - Fluent in English; knowledge of Mandarin is an advantage.

研發主管 (3009056)
台北市內湖區
專用生產機械製造修配
專案管理主管
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.學歷 : 專科以上, 機械工程相關、電機電子工程相關、航太工程相關 2.一定要有NB 散熱經驗