桃園市龜山區
汽車╱零件製造
硬體工程研發主管
面議（經常性薪資4萬含以上）
1. 工作經驗：至少8年以上硬體開發經驗，其中至少3年以上領導團隊經驗。
2. 具高壓電源系統 (200V以上) 開發經驗者優先，特別是BBU、BMS、PMC 或 DCDC 相關項目。
3. 技術技能：熟練硬體設計工具，如Altium Designer、Cadence 或類似軟體。
4. 深入了解高壓電路設計、電源轉換器、電池管理系統及嵌入式系統。
5. 經驗於敏捷專案管理工具 (e.g., Jira、Trello) 及版本控制系統 (e.g., Git)。
6. 熟悉IEC 60730、ECE R10、ISO 26262 等安全與法規標準，並有相關認證經驗。
7. 軟技能：強大的領導力、問題解決能力及溝通技巧。能有效管理跨文化團隊，並在高壓環境下保持冷靜。
8. 語言能力：流利的中英文溝通能力 (口語與書寫)，以便與國際供應商及團隊合作。