選取條件:
製程開發

製程開發(工程師-處級) (3009461)
南投縣南投市
光電相關
製程主管
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.熟悉 InP 半導體材料的製程,具備邊射型雷射(Ede Laser)的設計與製造能力 2.精通蝕刻、薄膜沉積及機台操作,能夠進行可靠度測試及失效分析

製程工程師 (3009487)
桃園市龜山區
半導體製造
半導體製程工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.機台維護 2.良率提升 3.新製程開發

研發工程師 (3009255)
新北市土城區
印刷電路板製造業(PCB)
其他專案管理師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.理工相關科系畢業 2.PCB / PCB材料商相關經驗3年以上 3.英文中等(TOEIC 550以上) 4.會用Excel、PPT

工程開發主管 (3008916)
桃園市觀音區
鋁工業
工廠高階主管
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.壓鑄廠經驗8年以上,具壓鑄模具開發設計與製造經驗8年以上 2.熟悉Pro-E或SolidWorks、CAD 3.具高度問題辨識解析能力、跨部門滿通協調能力、專案推進及解決能力

研發副理 (3008820)
台中市大甲區
自行車╱零件製造
專案管理主管
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.自行車或汽機車零件製程開發設定 2.AutoCAD 及 Solidworks 繪圖能力 3.製作、執行PPAP文件經驗(如ISO16949 或 ISO9001) 4.英文中等