機構工程師(3007717)
新竹縣竹北市
其他半導體相關
機構工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)
職務要求
* 主要工作為產線設備的研發與製造,並可進行設備組裝與測試。

* 部門與跨部門協作,依專案內容進行跨部門合作。

* 問題拆解與分析,針對問題進行影響因素拆解,以及各項因素分析。

任職資格
*熟悉設備開發流程及組裝程序,熟悉工控元件(馬達、Sensor..等)及機構元件(螺桿、線軌..等)選用。

- 機構設計、機構合理化、工程圖產出

- 公差分析、失效模式分析

- 加工/材質/表面處理/市構件選用

- Bom表、氣壓迴路、控制單元、SOP、技術文件產出

- 設計組裝與機台測試操作

*喜歡動手實作及實驗,擅長實驗設計驗證設計之可行性。

*熟悉與加工廠的配合工作模式。

*熟悉3D繪圖工具, 熟悉Solidworks尤佳 。

*熟悉PLM系統操作,可以與後勤ERP系統配合 。

*主動積極,樂於溝通分享,樂於採用新科技與新技術解決問題 。

*請利用下列兩種方式投遞履歷,若您的資格符合職缺所需,我們的獵頭顧問將會盡速與您聯繫 ,謝謝!

基於安全起見我們只接受壓縮檔;請先將您的履歷壓縮成rar或zip檔並在檔名註明您的姓名;例 王大民.rar;王大民.zip 謝謝!!
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