獵頭工作｜找職缺，就上Accurate愛客獵

1.A minimum of 15+ years in the MedTech sector, with ideally qualifications in medical imaging system, endoscopy or subcutaneous fluid infusion technology. Demonstrable experiences on international R&D collaboration management in medical device development environment would be well regarded. 2.Demonstrable knowledge of hardware and software, including optical, electrical, mechanical and software design work experiences with medical devices for on-body drug delivery, miniaturization devices with visualization technology for diagnosis and surgical uses. 3.Knowledge of management principles involved in strategic planning, resource recruiting, resource allocation, technology development methods.

內視鏡大廠

研發主管

硬體研發主管 (3007891)

高雄市前鎮區

其他電子零組件相關

硬體工程研發主管

面議（經常性薪資4萬含以上）

1.有音源及電源相關實務經驗佳

硬體電路設計

硬體系統開發

硬體工程師 (3007525)

台北市內湖區

電腦系統整合服務相關

電腦硬體研發工程師

面議（經常性薪資4萬含以上）

1. 具備獨立設計X86之相關經驗 2. 熟悉Orcad、Allegro、電子電路設計、PCB layout 3. 熟悉產品設計、測試、除錯到量產等開發流程 4. 具備良好的團隊協商與溝通能力

x86

硬體研發

硬體設計

伺服器硬體設計工程師/高級工程師/主任/經理(內湖) (3005879)

台北市內湖區

電腦╱週邊設備製造

硬體工程研發主管

面議（經常性薪資4萬含以上）

1.熟悉伺服器產品架構 2.具有硬體工程設計實務經驗，其中含主管經驗 3.具備英文聽、說、讀、寫等溝通能力加分條件： 1) EE engineer: 相關工作經驗3~6年以上 2) Sustaining System Lead : 相關Server系統設計工作經驗5年以上，對於管理有興趣者尤佳. 3) NPI System Lead : 相關Server系統設計工作經驗5年以上，對於管理有興趣者尤佳.

伺服器硬體

硬體研發

Server

NB硬體高級工程師/設計主任/經理 (3004927)

台北市內湖區

電腦╱週邊設備製造

電腦硬體研發工程師

面議（經常性薪資4萬含以上）

1.大專以上電子/電機系所畢 2.Notebook PC/Desktop PC或相關產品主機板電路設計經驗 3.具主管經驗者佳 4.略通英文

硬體研發

NB硬體

主機板電路設計

硬體/韌體研發工程師-主管 (3007644)

高雄市前鎮區

其他電子零組件相關

硬體工程研發主管

面議（經常性薪資4萬含以上）

1.有音源及電源相關實務經驗佳

硬體研發

韌體研發

產品工程主管(副理/經理/資深經理/副處長) (3001465)

新竹市東區

其他半導體相關

硬體工程研發主管

面議（經常性薪資4萬含以上）

1. 曾任半導體相關產業經驗者佳。 2. 具良好之英文聽/說/讀/寫能力。 3. 態度主動積極，善於合作協調 4. 跨單位協調能力強。 5. 熟悉IC測試作業流程者佳。 6. 具FT 93K、UltraFlex、D10等測試機台經驗者佳 7. 產品工程經驗10年以上，且具有5年以上主管經驗 8. 大學以上，理工相關科系

CP測試

產品研發

IPC硬體研發主管 (3007206)

台北市內湖區

電腦軟體相關

硬體工程研發主管

面議（經常性薪資4萬含以上）

1. 電子電機系畢業, 具邏輯設計及電子電路分析能力, 懂高頻/高速特性尤佳 2. 具CPU/SoC/APU/MPU硬體設計10年以上經驗，熟悉Intel Core-i晶片組應用設計尤佳 3. 具Allegro, OrCAD Capture, DSO, LA使用能力 4. 對英文能力有自信, 能獨立與國外客戶溝通討論 5. 熟悉Box-PC, Notebook, Tablet 及Fanless 產品設計, 具軍/工規經驗尤佳 6. 整機架構規劃、硬體設計、定義SW/FW需求、PCB佈局規劃, 有產出文件習慣 7. 能細心釐清, 屬硬體Bug的Root Cause 8. 能協同其他單位除錯, 釐清非屬硬體之問題

PCB佈局

工業電腦