選取條件:
研發主管

工程經理 (3008167)
新北市汐止區
電腦╱週邊設備製造
通訊工程研發主管
面議(經常性薪資4萬含以上)

1. 具connector經驗10年以上 2. 有工程塑膠材料及銅/鐵材料、電鍍相關知識 3. 具有2D、3D繪圖能力 4. 具有塑膠模具、連接器模具、沖壓模具等經驗 5. 具獨立思考能力,與廠商問題檢討能力 6. 配合工作任務出差

研發主管 (3007376)
台南市安南區
汽車╱零件製造
硬體工程研發主管
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.大學以上,英文中等具溝通能力 2.具5年以上經驗研發工作,具3年以上管理經驗

電源研發主管 (3008370)
台中市南屯區
消費性電子產品製造
電子工程主管
面議(經常性薪資4萬含以上)

1. 電子工程或相關領域的本科或以上學歷。 2. 至少 10年相關領域產品設計經驗者優先。 3. 具備團隊管理經驗。 4. 熟悉功放電源設計和模擬數位電路,有相關電源設計經驗。 5. 對音頻技術和音質有深入瞭解。 6. 具有開發、測試流程及標準的能力。 7. 問題解決能力和創新思維。 8. 十年以上工作經驗。 9. 大學以上。 10. 英文中等。

BLDC馬達研發主管(處級) (3007414)
台中市大里區
專用生產機械製造修配
硬體工程研發主管
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.具10年以上馬達BLDC控制技術與電路設計開發技術能力 2.具5年主管管理經驗 3.具配合客戶產品技術開發之能力 4.英文中等 5.熟悉電路設計.BLDC馬達磁路分析

硬體研發主管 (3008237)
台中市南屯區
其他電子零組件相關
硬體工程研發主管
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.具有優秀的解決問題能力和創新思維,能夠應對產品開發過程中的挑戰。 2.具硬體電磁兼容性(EMC)之設計與解析經驗者尤佳。 3.具有馬達驅動器與電池管理系統硬體開發經驗者,優先考慮。 4.熱愛騎車,對自行車有高度熱情者,優先考慮。 5.10年以上相關產品設計開發工作經驗。 6.具有電動輔助自行車或相關電動交通工具的硬體開發經驗者優先考慮。 7.對電子電路、數位與類比電路設計、嵌入式系統硬體設計、PCB設計等相關領域深入瞭解。 8.理解韌體與硬體之間的整合與互動,協調硬體開發流程。 9.熟悉專案管理工具和技巧,能夠有效地規劃、執行和監控專案,包括時間管理、資源分配和風險管理。 10.識別問題並提出解決方案,並在技術和工程挑戰上指導團隊。 11.良好的溝通技巧,能夠跨部門合作。 12.確保產品設計符合相關的法規和標準,且具備良好的測試和驗證策略。 13.熟悉Altium Designer與電路模擬工具軟體。 14.熟悉PCB板製程、PCBA製程與電路布局規範。 15.英文中等。

機構設計研發主管 (3008203)
台中市南屯區
其他電子零組件相關
機構工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.負責從概念設計到產品製造的全過程。領導團隊進行機構設計、3D建模、材料評估、試驗和原型製作。 2.確保設計在成本和製造效率上是可行的,並尋求方式提高生產效率。 3.跨部門溝通與協作,並參與產品策略制定,與產品管理團隊合作。 4.英文中等 5.10年以上相關產品機構設計開發工作經驗。 6.具有電動輔助自行車或相關電動交通工具的機構設計開發經驗者優先考慮。

伺服器硬體設計工程師/高級工程師/主任/經理(內湖) (3005879)
台北市內湖區
電腦╱週邊設備製造
硬體工程研發主管
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.熟悉伺服器產品架構 2.具有硬體工程設計實務經驗,其中含主管經驗 3.具備英文聽、說、讀、寫等溝通能力 加分條件: 1) EE engineer: 相關工作經驗3~6年以上 2) Sustaining System Lead : 相關Server系統設計工作經驗5年以上,對於管理有興趣者尤佳. 3) NPI System Lead : 相關Server系統設計工作經驗5年以上,對於管理有興趣者尤佳.

研發主管 (3008104)
台中市南屯區
消費性電子產品製造
硬體工程研發主管
面議(經常性薪資4萬含以上)

• 5+ years of experience in team management and technical leadership experience. • Experience in home audio/soundbar products. • Quickly learn new solutions and technology for various products. • Active, Enthusiastic, and Responsible • 7-10年工作經驗 • 大學以上 • 具領導經驗及能短期佈建團隊者優先考慮 • 具專案整合經驗佳 • 口條清楚,擅溝通協調能力 • 英文多益成績650 分以上者佳

研發主管 (3008080)
桃園市蘆竹區
印刷電路板製造業(PCB)
製程主管
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.碩士以上 2.具 10 年以上研發或工程管理經驗 3.金屬表面處理、Metal finish、濕製程相關專長 4.英文讀寫聽說中等

硬體主管(經理~資深經理) (3007995)
新北市汐止區
電腦╱週邊設備製造
硬體工程研發主管
面議(經常性薪資4萬含以上)

1. X86主機板相關設計經驗10年以上 2. 部門管理經驗 3. ODM客戶溝通協調與問題分析能力 4. 系統架構規劃與整合能力 5. Language: English read/write 6. 工作態度積極、抗壓性強、可配合工作之彈性調度