研發主管(3008080)
桃園市蘆竹區
印刷電路板製造業(PCB)
製程主管
面議(經常性薪資4萬含以上)
職務要求
1. 新製程設立: 建立銅面處理與 Metal Finishing 製程所需新設備與新物料評估導入(含建立、推行、檢核及改善), 建立 Stable, Capable 及有競爭力的製程。

2. 新產品導入: 負責開發 NP 和 NPI-1 產品所需銅面處理與 Metal Finishing 製程製程 相關的技術,以及相關 sample 之製作產出。

3. 主導重要 VE 與製程優化: 對於 NPI3 產品之銅面處理與 Metal Finishing 製程重大 VE, 能整合並提供 solution 及相關 Xn, 轉移給工程單位及現場單位。

4. Trouble shooting: 對各 PCB 廠區重大與銅面處理與 Metal Finishing 製程相關品質異 常協助提出解決方案。

5. 客訴處理:協助各 CQE 處理因 PCB Metal Finishing 製程造成客戶端上件不良 (solderability issue)的層別分析。

6. 技術趨勢掌握與交流: 協助各 CSE 掌握客戶對於銅面處理與 Metal Finishing 製程應用專業的未來需求/ 技術諮詢/ 服務與客戶交辦之測試、評估。

任職資格
1.碩士以上

2.具 10 年以上研發或工程管理經驗

3.金屬表面處理、Metal finish、濕製程相關專長

4.英文讀寫聽說中等

*請利用下列兩種方式投遞履歷,若您的資格符合職缺所需,我們的獵頭顧問將會盡速與您聯繫 ,謝謝!

基於安全起見我們只接受壓縮檔;請先將您的履歷壓縮成rar或zip檔並在檔名註明您的姓名;例 王大民.rar;王大民.zip 謝謝!!
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