硬體研發主管(3008237)
台中市南屯區
其他電子零組件相關
硬體工程研發主管
面議(經常性薪資4萬含以上)
職務要求
1.負責開發和推進電控系統硬體產品的設計、開發與測試,確保公司產品滿足客戶需求和品質標準。

2.負責規劃、執行和控制硬體開發項目,包含時間表管理、資源分配、風險評估和預算控制等。

3.提供對硬體設計、測試、驗證和產品化過程的專業指導,協助解決技術挑戰和問題,且帶領團隊成員專業發展和技能提升。

4.評估項目的風險並制定應對策略,確保產品順利上市。

任職資格
1.具有優秀的解決問題能力和創新思維,能夠應對產品開發過程中的挑戰。

2.具硬體電磁兼容性(EMC)之設計與解析經驗者尤佳。

3.具有馬達驅動器與電池管理系統硬體開發經驗者,優先考慮。

4.熱愛騎車,對自行車有高度熱情者,優先考慮。

5.10年以上相關產品設計開發工作經驗。

6.具有電動輔助自行車或相關電動交通工具的硬體開發經驗者優先考慮。

7.對電子電路、數位與類比電路設計、嵌入式系統硬體設計、PCB設計等相關領域深入瞭解。

8.理解韌體與硬體之間的整合與互動,協調硬體開發流程。

9.熟悉專案管理工具和技巧,能夠有效地規劃、執行和監控專案,包括時間管理、資源分配和風險管理。

10.識別問題並提出解決方案,並在技術和工程挑戰上指導團隊。

11.良好的溝通技巧,能夠跨部門合作。

12.確保產品設計符合相關的法規和標準,且具備良好的測試和驗證策略。

13.熟悉Altium Designer與電路模擬工具軟體。

14.熟悉PCB板製程、PCBA製程與電路布局規範。

15.英文中等。

*請利用下列兩種方式投遞履歷,若您的資格符合職缺所需,我們的獵頭顧問將會盡速與您聯繫 ,謝謝!

基於安全起見我們只接受壓縮檔;請先將您的履歷壓縮成rar或zip檔並在檔名註明您的姓名;例 王大民.rar;王大民.zip 謝謝!!
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