硬體經理(3009785)
桃園市龜山區
汽車╱零件製造
硬體工程研發主管
面議(經常性薪資4萬含以上)
職務要求
1. 團隊領導與管理:領導並指導約5人硬體工程師團隊,負責任務分配、進度追蹤與績效評估

2. 採用敏捷 (Agile) 方法論,包括Scrum或Kanban框架,確保專案按時交付並優化團隊合作。

3. 專案開發與執行:監督BBU、Automotive、ESS、Marine BMS、BBU PMC 及 BBU DCDC 等項目的硬體設計、原型開發、測試與驗證。

4. 處理高壓系統 (200V-1500V) 的電路設計、電源效率優化與故障診斷。

5. 法規合規與品質控制:確保所有硬體設計符合IEC 60730 (家電安全標準)、ECE R10 (車輛電磁相容性)、ISO 26262 (汽車功能安全) 等相關法規。

6. 領導團隊進行風險評估、FMEA (故障模式與影響分析) 及認證流程。

7. 技術創新與問題解決:評估新興硬體技術與元件,解決高壓系統中的挑戰,如熱管理、EMC (電磁相容性) 及電池壽命優化。

8. 與跨功能團隊 (軟體、系統整合) 合作,推動產品從概念到量產的完整生命周期。

9. 資源規劃與報告:管理專案預算、資源分配,並定期向資深系統整合經理報告進度、風險與成果

10. 參與供應商評選與合作,確保供應鏈穩定。

11. 知識分享與培訓:指導團隊成員,提升硬體工程技能,並推動持續改善 (Continuous Improvement) 文化。

任職資格
1. 工作經驗:至少8年以上硬體開發經驗,其中至少3年以上領導團隊經驗。

2. 具高壓電源系統 (200V以上) 開發經驗者優先,特別是BBU、BMS、PMC 或 DCDC 相關項目。

3. 技術技能:熟練硬體設計工具,如Altium Designer、Cadence 或類似軟體。

4. 深入了解高壓電路設計、電源轉換器、電池管理系統及嵌入式系統。

5. 經驗於敏捷專案管理工具 (e.g., Jira、Trello) 及版本控制系統 (e.g., Git)。

6. 熟悉IEC 60730、ECE R10、ISO 26262 等安全與法規標準,並有相關認證經驗。

7. 軟技能:強大的領導力、問題解決能力及溝通技巧。能有效管理跨文化團隊,並在高壓環境下保持冷靜。

8. 語言能力:流利的中英文溝通能力 (口語與書寫),以便與國際供應商及團隊合作。

*請利用下列兩種方式投遞履歷,若您的資格符合職缺所需,我們的獵頭顧問將會盡速與您聯繫 ,謝謝!

基於安全起見我們只接受壓縮檔;請先將您的履歷壓縮成rar或zip檔並在檔名註明您的姓名;例 王大民.rar;王大民.zip 謝謝!!
相關職缺
設計整合經理
汽車╱零件製造
桃園市龜山區
BLDC馬達研發主管(處級)
專用生產機械製造修配
台中市大里區
硬體研發主管(課長)/資深工程師
電腦╱週邊設備製造
新北市汐止區