職務要求

職缺1:工程師-需具備理工背景者

1. 客戶維護與開發

2. 掌握產品設計時程及產量狀況。

3. 為客戶與各工程部門間的橋樑，協調技術開發、產品引進，良率改善等工程事宜

4. 蒐集市場與技術訊息



職缺2:資深工程師

1. 半導體產業之先進製程、先進封裝技術等情報蒐集與分析

2. 潛在商機(客戶/產品/區域市場)評估及開發

3. 先進載板技術行銷



職缺3:工程師

1. 半導體產業之先進製程、先進封裝技術等情報蒐集與分析

2. 客戶產品追蹤以及與載板連結分析

任職資格

職缺1:工程師-需具備理工背景者

• 理工相關科系

• 製程(半導體 : 晶圓 / 封裝 / 載板 ) 3 年以上經驗



職缺2:資深工程師

• 具晶片設計相關工作經驗至少五年

• 熟悉半導體產業鏈與電子構裝技術

• 熟悉半導體供應鏈運作

• 具備策略分析及獨立撰寫報告能力

• 對新趨勢或議題具探索興趣，可提出策略/規劃建議

• 熟悉專案管理，可主導跨部門合作專案

• 具客戶合作專案開發經驗尤佳

• 英文能力 Toeic>700



職缺3:工程師

• 熟悉電子產業鏈與電子構裝技術

• 具晶片設計、封裝相關工作經驗尤佳

• 具備清楚口語表達能力、獨立研究能力、團隊合作能力

• 邏輯分析清晰, 細心

• 擅長資料搜尋與彙整

• 英文能力 Toeic>700

*請利用下列兩種方式投遞履歷，若您的資格符合職缺所需，我們的獵頭顧問將會盡速與您聯繫 ，謝謝！