醫療產品韌體設計經理(3008232)
台北市內湖區
電腦╱週邊設備製造
韌體研發類主管
面議(經常性薪資4萬含以上)
職務要求
1.領導和管理團隊

2.專案產品管理/規劃與開發

3.技術策略制定

4.跨部門溝通協調

5.監督韌體測試和品質驗證

6.導入新技術,提高產品的效能和品質

任職資格
1.具開發醫療產品或電輔車ECU經驗者。

2.具Single chip embedded system driver coding 經驗 (ARM整合佳)

3.具數位電路、類比電路基礎。

4.具Linux, RTOS開發經驗。

5.有開發Android經驗者佳。

6.硬體端與軟體端之協調溝通。

7.韌體專案管理經驗。

*請利用下列兩種方式投遞履歷,若您的資格符合職缺所需,我們的獵頭顧問將會盡速與您聯繫 ,謝謝!

基於安全起見我們只接受壓縮檔;請先將您的履歷壓縮成rar或zip檔並在檔名註明您的姓名;例 王大民.rar;王大民.zip 謝謝!!
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