職務要求

1. 開發新供應商、新產品 and 新客戶 (台灣&亞洲) - 先進封裝材料

2. 規劃及運作跨單位業務合作專案。

3. 負責專案報價、成本分析，促成交易。

4. 需配合專案需求短期國內、外出差，可獨立作業。

5. 負責帶領團隊為客戶提供優質服務及問題解決方案，圓滿達成客戶滿意度。

任職資格

1. 熟悉半導體先進封裝材料市場 (包含亞洲市場)

2. 具備開發半導體供應商與銷售客戶經驗 (新供應商產品代理權)

3. 半導體先進封裝材料相關產品銷售

4. 團隊管理，引導新供應商項目&市場開發能力。

*請利用下列兩種方式投遞履歷，若您的資格符合職缺所需，我們的獵頭顧問將會盡速與您聯繫 ，謝謝！