車用電子通訊協定軟韌體 (4G LTE/5G NR) 設計主任/經理 (內湖)｜台北市內湖區

車用電子通訊協定軟韌體 (4G LTE/5G NR) 設計主任/經理 (內湖)(3008575)

台北市內湖區

電腦╱週邊設備製造

通訊軟體工程師;韌體工程師;

面議（經常性薪資4萬含以上）

1. 4G/5G Modem IMS and non-3GPP access network 相關解決方案與協定軟軔體開發

2. 確保產品開發流程符合 ISO/SAE 21434 標準的要求

1. 5年以上4G LTE/ 5G NR 軟韌體開發經驗

2. 通訊協定L5 Protocol

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