1.半導體封測產業5年以上管理經驗
1.活潑外向，學習力強，反應靈敏、溝通順暢。 2.具車縫/打版或生產線管理經驗一年以上。 3.可配合出差/外派。
1. 具責任感與工作排程管控能力。 2. 樂於溝通、具帶領產線經驗者。
1. 5年以上NPI專案管理經驗與3年以上部門主管經驗 。 2. 具領導.組織及規劃能力,並具備良好人際關係。 3. 具優良專案簡報能力及溝通技巧。 4. 個性成熟, 可承擔責任及獨立作業。 5. TOEIC 600分以上。 6. 大學(含)以上，科系不拘。