1. 熟悉壓合，電鍍，防焊製程，10年左右製造經驗 2. 需有厚大板(HLC)經驗
1. 製程範圍: (相關製程經驗 >5年、下述製程覆蓋率 >70%) Desmear, Plasma, PTH, Copper plating, Cu Via-fill, immersion Tin,Hard gold plating, Laser drill, Laser pretreatment 2. 英文中等
1.人員工作調配了解執行狀況的落實度 2.生產進度與開發進度控管 3.製造成本控管 4.部門的溝通與協調 5.了解各班交接狀況及異常處理 6.上級主管其他交辦事項 7.製程管理、品質管制、異常分析、跨部門協作
1.新產品開發與實驗追蹤。 2.新產品光罩設計與繪製。 3.數據整理與分析。 4.樣品分析。 5.失效與異常分析。 6.規格書編寫。 7.長波長1.3um 、1.5um IR LED、雷射或APD、MPD的相關開發
1.專上，機械/化工/材料/電子相關科系 2.具5年以上生產製造經驗並具2年以上管理經驗 3.擅溝通與現場協調能力
1.半導體封測產業5年以上管理經驗
1. 組織能力及部門方向的規劃能力 2. 相關SMT 測試及製程的專業知識 3. 電子及資訊相關專業知識 4. 電子電機零件的相關知識
1. 產品的導入及生產製程的規劃 2. 生產問題的協助釐清解決與處理 3. 生產製程的流程優化、教育訓練 4. SOP撰寫/審核(作業標準及作業規範設定) 5. DFX Report(高客規) 6. 協助業務部門新客戶的推展及諮詢/新機種諮詢與報價 7. 零件不良的分析處理與反應解決 8. 客戶/生產異常的回覆與追蹤 9. 製程問題的改善與解決 10. 治工具開發、委外設計及簡易修改 11. 設備機台之參數設定、程式撰寫與人員教育訓練
1.塗布、顯影等相關機台評估 2.黃光(塗布、曝光、顯影)製程參數、設備參數優化與設備異常盤查 3.產品、製程異常解析、實驗設計與良率改善 4.新產品、新技術、新材料開發與導入量產
1、製造業年資5年以上 2、擁有3年以上主管、團隊管理經驗 3、英文閱讀能力 4、高分子合成、塑膠原料、石化原料、紡織、物流、製造相關產業