1.半導體封測產業5年以上管理經驗
1. 組織能力及部門方向的規劃能力 2. 相關SMT 測試及製程的專業知識 3. 電子及資訊相關專業知識 4. 電子電機零件的相關知識
1. 產品的導入及生產製程的規劃 2. 生產問題的協助釐清解決與處理 3. 生產製程的流程優化、教育訓練 4. SOP撰寫/審核(作業標準及作業規範設定) 5. DFX Report(高客規) 6. 協助業務部門新客戶的推展及諮詢/新機種諮詢與報價 7. 零件不良的分析處理與反應解決 8. 客戶/生產異常的回覆與追蹤 9. 製程問題的改善與解決 10. 治工具開發、委外設計及簡易修改 11. 設備機台之參數設定、程式撰寫與人員教育訓練
1.塗布、顯影等相關機台評估 2.黃光(塗布、曝光、顯影)製程參數、設備參數優化與設備異常盤查 3.產品、製程異常解析、實驗設計與良率改善 4.新產品、新技術、新材料開發與導入量產
1、製造業年資5年以上 2、擁有3年以上主管、團隊管理經驗 3、英文閱讀能力 4、高分子合成、塑膠原料、石化原料、紡織、物流、製造相關產業
1.具封測廠相關產品工程/製造/設備...等相關經驗 2.擅長客戶應對/溝通協調 3.大學以上,科系不拘 4.10年以上,電子/科技製造/設備/製程相關經驗,且具有5年以上主管經驗
1.專科以上，理工科系尤佳，8年以上製造相關經驗，同級管理經驗5年以上 2..熟悉Word,Excel,PowerPoint 3.可配合公司輪調外派
1.有PCB製程/工程主管經驗10年以上(PCB經驗Server/網通/汽車用板/IPC領域者佳) 2.大學以上 3.英文精通
1. 熟悉PCB全製程，有軟硬板經驗者優先 2. 具有英文溝通能力 3. 有業務或客服經驗者佳