選取條件:
韌體工程師

電源韌體工程師 (3008479)
桃園市蘆竹區
電腦╱週邊設備製造
韌體工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1. 熟悉MCU/DSP在數位電源(Digital Power Supply)之設計。 2. 熟悉TI-UCD & Microchip-dsPIC之應用。 3. 數位電源韌體開發經驗。 4. Server Redundant Digital Power韌體開發經驗。 5. 熟悉I2C & PM-Bus & Intel CRPS之規格與設計。 6. 熟悉PFC & Phase-Shift Full-Bridge & LLC電路架構之韌體控制。

韌體資深工程師 (3007937)
新竹縣新埔鎮
電池製造
韌體工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.熟悉C尤佳 2.具單晶片(8051)或ARM開發經驗 3.5年以上韌體開發經驗者尤佳。 4.曾開發過CANBUS、RS485、SPI尤佳 5.具系統整合經驗者尤佳 6.具能源產業開發經驗者尤佳化

韌體設計工程師 (3008359)
台中市大里區
專用生產機械製造修配
韌體工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1. 熟悉程式語言與撰寫工具 2. 進行單元功能程式撰寫、整合及驗證 3. 系統壓力測試 4. 撰寫工程規格、功能流程、驗證報告與測試計畫等 5. 曾從事BLDCM/PMSM/IM驅動相關職務/產業尤佳 6. 控制器演算法應用(六步方波、FOC、PID、 PWM) 7. 通訊協定應用(CAN bus、UART等..) 8. 保護邏輯撰寫(過流保護、過溫保護、短路保護等…)

EC 工程師 (3008318)
新北市五股區
消費性電子產品製造
韌體工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.大學以上,電腦科學相關系所,英文中等,具3年以上相關工作經驗 2.有Intel x86平台EC開發經驗,熟悉BIOS/EC介面規範 3.有Microchip MEC14系列EC控制器開發經驗優先 4.有MCS51,STM32單片機開發經驗者優先 5.熟悉Windows或Linux驅動開發相關經驗者優先 6.工作積極主動善於溝通,重團隊合作精神

馬達控制韌體工程師-主管 (3008092)
台中市大雅區
其他電子零組件相關
韌體研發類主管
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.熟悉C、MCU或BLDC其一的開發。 2.韌體開發經驗5年以上

韌體設計資深工程師(儲備幹部/主管職) (3007893)
新北市新莊區
其他電子零組件相關
韌體工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1. 產品測試驗證,需具備直流無刷馬達控制相關經驗2年以上

資深MCU韌體工程師 (3008036)
新北市中和區
電腦╱週邊設備製造
韌體工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1. 以 MCU 作為電腦的第二顆大腦,進行電源控制與即時監控。 2. 挑選合適 MCU,並制定韌體程式的技術規格。 3. 與 PM 協作,從最新 MCU 技術,發想未來型態的工業電腦 。 4. 韌體程式撰寫及維護。 5. C/ C++ 底層工具程式撰寫及維護。

FPGA (Senior) Engineer (內湖) (3004982)
台北市內湖區
自動控制相關
韌體工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1. Well-skilled FPGA RTL coding and optimization ability. 2. Working experience for FPGA/IC design. 3. Wireless communications and DSP knowledge. 4. Familiar with Verilog(VHDL),MATLAB.

軟韌體開發工程師 (3007127)
苗栗縣三義鄉
汽車╱零件製造
軟體工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1. 具EMS、BMS、PCS、ESS、UPS等儲能系統之及監控軟體介面整合經驗者尤佳。 2. 曾撰寫單晶片或ARM嵌入式程式經驗。 3. 熟悉GPIO, ADC, I2C, SPI等週邊驅動。 4. 熟悉UART、I2C、SPICAN與Ethernet通訊介面。 5. 熟悉鋰電池原理與控制概念。 6. 軟體研發除錯與獨力產品開發與測試能力。

NB韌體工程師/設計主任/課級/設計經理(內湖) (3004936)
台北市內湖區
電腦╱週邊設備製造
韌體研發類主管
面議(經常性薪資4萬含以上)

1. 具Notebook EC(Embedded Controller) 程式設計5年以上經驗者 2. 熟悉X86、C語言 、Qualcomm case system 3. 曾擔任主管或有管理經驗1-2年者 4. 核心技能 Git/Gerrit、KeilC