1.本科以上學歷，機械、電機或自動化等相關科系/專業； 2.10年以上PCB或自動化行業銷售管理經驗，精通PCB/自動化相關應用及產業知識，有PCB/載板市場、自動化設備/智慧物流,3D檢測等設備銷售經驗者優先； 3.有PCB/自動化行業代理商工作經驗者優先，有豐富的引進產品開發成功經驗，創造突出業績者優先； 4.具備強大的資源整合能力，良好職業素養，高度的責任心，善於經營團隊凝聚力； 5.具備產品策略規劃及執行能力。
1.英文精通(TOEIC 650)，要能溝通 2.大學以上 3.要熟悉PCB或IC載板相關產業，半導體封裝測試相關產業, 至少8年以上經驗
1. 需具半導體封裝測試產業之應用經驗2年以上。 2. 英文精通(TOEIC 550)。 3. 大學以上 4. 熟悉PCB或IC載板相關產業，半導體封裝測試相關產業，約2-3年經驗，主管職約3-5年經驗
1.英文精通(TOEIC 600)，要能溝通 2.大學以上 3.要熟悉PCB或IC載板相關產業，半導體封裝測試相關產業，約3-5年經驗
1.英文精通(TOEIC 600)，要能溝通 2.大學以上 3.要熟悉PCB或IC載板相關產業，半導體封裝測試相關產業
1.PCB 經驗年資至少5 年以上 2.多層板、軟硬結合板、HDI板研發經驗尤佳 3.英文中等(多益550分) 4.能接受加班
1.電子業相關背景（PCB 產業相關為佳，有汽車板、手機板等經歷最佳） 2.技術或業務背景
1.電子系統廠EE RD 工作經驗5年以上 2.英文技術文件閱讀理解能力佳 3.熟悉OrCad / Allegro軟體工具操作 4.熟悉電子零件規格書與料件尋找 5.熟悉 電源(含 charger) 電路設計 6.熟悉PCB材料與疊構設計
1. 大學或以上電子工程/電機工程相關系所畢 2. 具7年以上筆記型電腦/平板電腦/AIO等相關產業經驗 3. 熟悉電腦產品硬體電路設計及繪製及layout 布線確認 4. 熟悉 Intel platform system相關設計 5. 熟悉OrCad / Allegro軟體操作 6. 熟悉電子零件規格書與料件尋找 7. 熟悉PCB材料與疊構設計
1.有PCB製造主管經驗10年以上(PCB經驗Server/網通/汽車用板/IPC領域者佳) 2.大學以上 3.英文中等