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半導體業半導體製造

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Material Research and Development manager

3004285 | 半導體製造 | 材料研發人員 | 面議（經常性薪資4萬含以上）

1. Master degree or PhD in Material Science and Engineering, Metallurgy, Ceramic Engineering, or other related field 2. 5+ years of related professional experiences 3. Demonstrated ability to lead effectively in a team environment 4. Fundamental knowledge and experience in ceramics materials development and ceramics processing 5. Knowledge of semiconductor and/or ceramic material processing and properties is preferred 6. Ability of communicating in English at business level

需求人數： 1

PC程式設計工程師

3004749 | 半導體製造 | CIM工程師 | 面議（經常性薪資4萬含以上）

1.熟悉C#、C、C++、Delphi其一 2.曾受過相關程式設計訓練者佳。 3.懂日文者，具JLPT3以上者尤佳。 4.有軟體開發專案經驗者佳。

需求人數： 1

FSE海外技術服務工程師

3004675 | 半導體製造 | FAE工程師 | 面議（經常性薪資4萬含以上）

1.具半導體, 工廠經驗或相關產業之工作經驗者優。 2.熟悉半導體製程者優。 3.善於表達、溝通能力佳，具獨立思考解決問題能力。 4.具備英文TOEIC 600以上，或IBT 80分以上或雅思5.5以上 5.至少一年工作經驗。 6.熱愛與人溝通交流，出差到不同國家者適合

需求人數： 1

業務經理

3004550 | 半導體製造 | 國內業務主管 | 面議（經常性薪資4萬含以上）

1.業務相關經驗5年以上 2.大學以上，電子/電機科系畢業尤佳 3.人格特質：負責、有效率、條理分明、冷靜思考、善於溝通、謹慎、單獨作業能力強 4.英文精通，會韓文者佳

需求人數： 1

FAE

3004549 | 半導體製造 | FAE工程師 | 面議（經常性薪資4萬含以上）

1.工程師相關經驗5年以上 2.大學以上，電子/電機科系畢業尤佳 3.人格特質：負責、有效率、條理分明、冷靜思考、善於溝通、謹慎、單獨作業能力強 4.英文精通，會韓文者佳

需求人數： 1

Cadence程式開發工程師

3004562 | 半導體製造 | 軟體工程師 | 面議（經常性薪資4萬含以上）

1.其他程式編譯能力 (Tcl/VBA/C++/AutoLisp) 2.串連作業系統能力 (DLL/Dos/Powershell) 3.熟悉資料庫架構及語法 (SQL)

需求人數： 1

PIP 資深系統工程師

3004561 | 半導體製造 | 系統工程師 | 面議（經常性薪資4萬含以上）

1. 熟防火牆、網路、Windows / Unix 伺服器等相關資安管理經驗佳 2. 大學以上，資工資管相關科系

需求人數： 1

DBA 資深系統工程師

3004559 | 半導體製造 | 系統工程師 | 面議（經常性薪資4萬含以上）

1.英文精通 2.大學以上，資工資管相關科系

需求人數： 1

Testing RD 測試研發工程師

3004558 | 半導體製造 | 測試工程師 | 面議（經常性薪資4萬含以上）

1.擁有93K、J750或iflex等任一測試平台開發經驗2~6年 2.能使用英語與團隊的外籍工程師合作(TOEIC 600)

需求人數： 1

ERP系統工程師

3004556 | 半導體製造 | 系統工程師 | 面議（經常性薪資4萬含以上）

1.熟悉SAP ABAP 開發技術並有3~5年經驗 2.具備負責 ERP 五大模組 ( MM,PP,SD,FI,CO) 其中之一的經驗 3.具備半導體封裝測試 IT 經驗者尤佳 4.英文中等 5.大學以上，資訊相關

需求人數： 3

Substrate基板電路設計工程師

3004551 | 半導體製造 | 半導體工程師 | 面議（經常性薪資4萬含以上）

1.英文中等 2.大學以上 3.需輪班

需求人數： 3

半導體軟體研發人員

3003610 | 半導體製造 | 軟體工程師 | 面議（經常性薪資4萬含以上）

電腦專長：C/C++、Visual basic、C#.NET、MFC、Matlab、AutoCAD、AutoCad 2D、AutoCad 3D 擅長工具： Visual Basic .net、Visual Studio、WinForm 其他條件： 1. 具資料庫基礎知識者佳 2. 具2D/3D影像處理函式庫經驗者佳 3. 具工業相機API程式開發經驗者佳 4. 具AI影像辨識開發知識者佳

需求人數： 1

半導體機構研發人員

3003566 | 半導體製造 | 機構工程師 | 面議（經常性薪資4萬含以上）

1. 電腦專長：AutoCAD、Inventor、AutoCad 2D、AutoCad 3D 2. 負責AOI封裝檢測設備

需求人數： 1

會計主管

3004314 | 半導體製造 | 財務／會計主管 | 面議（經常性薪資4萬含以上）

1. 會計/商業及管理學科系。 2. 具10年以上會計及成本管理相關經驗。 3. 具3年以上主管經驗，管理幅度至少4人以上。 4. 熟悉SAP系統，Office軟體操作。

需求人數： 1

新產品專案處經理-IC layout(電路佈局)

3003259 | 半導體製造 | 半導體工程研發主管 | 面議（經常性薪資4萬含以上）

1.具封測IC layout(電路佈局)工程師/製程/PM經驗，年資10年以上 2.封測產經驗10年主管經驗5年 3.英文要可以溝通 4.誠正信實、主動創新、異體同心、積極用心 5.具備邏輯觀念、重視細節管理，能獨立思考、引導客戶並給予建議。 6.個性主動積極、正面思考、樂與人溝通協調、問題分析解決、團隊合作。

需求人數： 1

Engineering Director

3004132 | 半導體製造 | 軟體專案主管 | 面議（經常性薪資4萬含以上）

1. 8 years and above in vision inspection research & development and engineering related field and in managerial responsibility 2. Strong in software programming, optical inspection & image processing 3. Experience in using vision library e.g. Halcon, Euresys 4. Well versed in Visual C++, Visual C#, VB.NET programming language 5. Appreciation of mechanical design and control

需求人數： 1

設計工程師

3002594 | 半導體製造 | 機械工程師 | 面議（經常性薪資4萬含以上）

1.工作經歷：1年以上 2.英文或日文其一即可(中等程度即可) 3.擅長工具：AutoCAD、AutoCad 2D、AutoCad 3D、iDeaS、SolidWorks (2種以上) 4.有設計Socket or Connector經驗者

需求人數： 1

客戶支援工程師 Field Support Engineer

3002593 | 半導體製造 | IC封裝／測試工程師 | 面議（經常性薪資4萬含以上）

條件要求: 工作經歷：3年以上學歷要求：專科、大學工作技能：半導體元件測試檢修具備駕照：普通重型機車、普通小型車其他條件： 1.相關工程現場支援三年以上經驗。 2.具問題解決相關技術背景佳。 3.對半導體具有廣泛工作知識佳。 4.有半導體測試經驗者佳 5.主動/跟進: 對於計畫及工作，能表現持續的主動積極。 6.具分析、計畫及組織、團隊取向、溝通、壓力承受特質者。 7.需能配合隨時大陸出差者

需求人數： 1

經營企劃部-專案主管/理級主管

3002976 | 半導體製造 | 財務分析人員 | 面議（經常性薪資4萬含以上）

1.熟悉電子、光電、工業材料、PCB或半導體產業。 2.具備前開產業企劃或財務管理工作經驗10年以上者佳。 3.具備獨立經營企劃能力

需求人數： 1

封裝業務人員

3003304 | 半導體製造 | 國內業務人員 | 面議（經常性薪資4萬含以上）

1.具備五年以上先進封裝相關業務經驗 2.具備半導體電子經驗，了解半導體chip/wafer前段生產製程以及後段封裝流程。 3.具OSAT或Foundry大型工廠自動化提案銷售經驗。

需求人數： 1

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