現有獵頭工作

職缺查詢條件>IC封裝/測試工程師

IC封裝資深工程師

3004958 | 光電相關 | IC封裝/測試工程師 | 面議(經常性薪資4萬含以上)
1.碩士以上,理工相關科系畢業 2.功率元件封裝設計 3.封裝廠可行性評估 4.散熱模擬與量測分析 5.新產品導入與可靠度 6.不良品故障分析與良率改善 7.熟悉不同封裝(TO、DFN等)形式
需求人數: 1
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記憶體產品測試技術開發主管

3004332 | 消費性電子產品製造 | IC封裝/測試工程師 | 面議(經常性薪資4萬含以上)
1. 熟悉Flash測試(Sorting)經驗為佳 2. 具DRAM/Flash封裝經驗 3. 具備管理研發團隊經驗至少3~5年經驗,需管理8~10人研發團隊 4. 需以後段測試及程式開發相關經驗為主 5. 英文精通
需求人數: 1
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客戶支援工程師 Field Support Engineer

3002593 | 半導體製造 | IC封裝/測試工程師 | 面議(經常性薪資4萬含以上)
條件要求: 工作經歷:3年以上 學歷要求:專科、大學 工作技能:半導體元件測試檢修 具備駕照:普通重型機車、普通小型車 其他條件: 1.相關工程現場支援三年以上經驗 。 2.具問題解決相關技術背景佳。 3.對半導體具有廣泛工作知識佳。 4.有半導體測試經驗者佳 5.主動/跟進: 對於計畫及工作,能表現持續的主動積極。 6.具分析、計畫及組織、團隊取向、溝通、壓力承受特質者。 7.需能配合隨時大陸出差者
需求人數: 1
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