封裝工程部經理(3007459)
苗栗縣竹南鎮
其他半導體相關
製程主管
面議(經常性薪資4萬含以上)
任職資格
1.熟悉封裝全製程具備問題解決能力,曾擔任課級以上職位

2.大學以上

3.英文聽說讀寫能力佳

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