選取條件:
電腦硬體 硬體工程研發主管
軟體工程 韌體研發類主管
光電半導體 光電工程研發主管

Chief Technology Officer 技術長 (3008772)
台中市南屯區
其他電子零組件相關
硬體工程研發主管
面議（經常性薪資4萬含以上）

1.大型研發團隊管理經驗 (20人以上研發工程師) 2.軟體及硬體研發及管理經驗10年以上 3.熟悉軟體業及硬體業開發流程 4.英文精通 加分條件 1.熟悉軟體商業模式佳 2.有製造業經驗佳 3.有機構經驗佳

研發主管
CTO
BLDC馬達研發主管(處級) (3007414)
台中市大里區
專用生產機械製造修配
硬體工程研發主管
面議（經常性薪資4萬含以上）

1.具10年以上馬達BLDC控制技術與電路設計開發技術能力 2.具5年主管管理經驗 3.具配合客戶產品技術開發之能力 4.英文中等 5.熟悉電路設計.BLDC馬達磁路分析

電路設計
BLDC
伺服器硬體設計主任/經理 (內湖) (3005879)
台北市內湖區
電腦╱週邊設備製造
硬體工程研發主管
面議（經常性薪資4萬含以上）

1. 設計主任 : 5-7年伺服器硬體設計經驗 設計經理 :10年以上伺服器硬體設計經驗 2. Familiar with X86 design 3. Can use Cadence/Orcad and Allegro tools 4. Verilog coding capability is plus 5. Good English capability

伺服器硬體
硬體研發
Server
智慧醫療產品韌體設計經理 (3008232)
台北市內湖區
電腦╱週邊設備製造
韌體研發類主管
面議（經常性薪資4萬含以上）

1.具開發醫療產品或電輔車ECU經驗者。 2.具Single chip embedded system driver coding 經驗 (ARM整合佳) 3.具數位電路、類比電路基礎。 4.具Linux, RTOS開發經驗。 5.有開發Android經驗者佳。 6.硬體端與軟體端之協調溝通。 7.韌體專案管理經驗。

醫療產品研發
電輔車研發
硬體研發工程師(充電樁)工程師~專案經理 (3008493)
新北市新店區
其他電子零組件相關
硬體工程研發主管
面議（經常性薪資4萬含以上）

1. 負責硬體(HW)產品專案開發設計與產品規格書編寫 (交流充電樁-Charging Pile System) 2. Ethernet、USB port設計開發。(懂就好) 3. 具備產品EMI Debug能力 4. 電動車Electric Vehicle(EV)客戶ODM/OEM專案 5. 開發經驗3年以上有實際開發過充電樁者 6. 其他條件: 電路繪製(如：OrCAD、PADS)

硬體產品開發
交流充電樁
研發主管 (3007376)
台南市安南區
汽車╱零件製造
硬體工程研發主管
面議（經常性薪資4萬含以上）

1.大學以上，英文中等具溝通能力 2.具5年以上經驗研發工作，具3年以上管理經驗

汽車零件大廠
汽車懸掛系統開發
硬體研發主管 (3008237)
台中市南屯區
其他電子零組件相關
硬體工程研發主管
面議（經常性薪資4萬含以上）

1.具有優秀的解決問題能力和創新思維，能夠應對產品開發過程中的挑戰。 2.具硬體電磁兼容性(EMC)之設計與解析經驗者尤佳。 3.具有馬達驅動器與電池管理系統硬體開發經驗者，優先考慮。 4.熱愛騎車，對自行車有高度熱情者，優先考慮。 5.10年以上相關產品設計開發工作經驗。 6.具有電動輔助自行車或相關電動交通工具的硬體開發經驗者優先考慮。 7.對電子電路、數位與類比電路設計、嵌入式系統硬體設計、PCB設計等相關領域深入瞭解。 8.理解韌體與硬體之間的整合與互動，協調硬體開發流程。 9.熟悉專案管理工具和技巧，能夠有效地規劃、執行和監控專案，包括時間管理、資源分配和風險管理。 10.識別問題並提出解決方案，並在技術和工程挑戰上指導團隊。 11.良好的溝通技巧，能夠跨部門合作。 12.確保產品設計符合相關的法規和標準，且具備良好的測試和驗證策略。 13.熟悉Altium Designer與電路模擬工具軟體。 14.熟悉PCB板製程、PCBA製程與電路布局規範。 15.英文中等。

電控系統
電動車開發
研發主管 (3008104)
台中市南屯區
消費性電子產品製造
硬體工程研發主管
面議（經常性薪資4萬含以上）

• 5+ years of experience in team management and technical leadership experience. • Experience in home audio/soundbar products. • Quickly learn new solutions and technology for various products. • Active, Enthusiastic, and Responsible • 7-10年工作經驗 • 大學以上 • 具領導經驗及能短期佈建團隊者優先考慮 • 具專案整合經驗佳 • 口條清楚，擅溝通協調能力 • 英文多益成績650 分以上者佳

RD主管
開發高功率喇叭產品
馬達控制韌體工程師-主管 (3008092)
台中市大雅區
其他電子零組件相關
韌體研發類主管
面議（經常性薪資4萬含以上）

1.熟悉C、MCU或BLDC其一的開發。 2.韌體開發經驗5年以上

韌體開發
BLDC馬達驅動
MCU功能評估
硬體主管(經理~資深經理) (3007995)
新北市汐止區
電腦╱週邊設備製造
硬體工程研發主管
面議（經常性薪資4萬含以上）

1. X86主機板相關設計經驗10年以上 2. 部門管理經驗 3. ODM客戶溝通協調與問題分析能力 4. 系統架構規劃與整合能力 5. Language: English read/write 6. 工作態度積極、抗壓性強、可配合工作之彈性調度

X86主機板
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