選取條件:
專案開發

封裝技術部經理/部經理 (3009032)
高雄市楠梓區
半導體製造
製程主管
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.半導體封測產業5年以上管理經驗

NPI專案經理 (3009019)
新竹縣新埔鎮
汽車╱零件製造
專案經理
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.車用光電專案開發經驗 2.新產品新製程導入經驗 3.新產品報價經驗 4.PPAP文件撰寫 5.異常分析

網頁前端工程師 (3009002)
台北市中山區
不動產經營╱開發
前端開發工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1. 熟悉 ReactJS 相關 SPA 經驗 2. 良好的溝通、學習、Debug、邏輯思考能力 3. 熟悉 HTML5, CSS3, ES6+ Javascript 4. 熟悉 Redux 5. 熟悉 Linux 指令 6. 熟悉 NPM, Yarn 管理模組經驗 7. 熟悉 NodeJS 8. 熟悉 Git 開發管理專案 【加分項目】 1. 程式語言自學經驗 2. 參與過資料視覺化相關專案開發 3. 參與過AI、機器學習相關專案開發 4. 參與過 GIS 相關專案開發 5. 參與過網路爬蟲相關專案開發 6. 參與過高營收產品開發 7. 開發過 API 系統 8. 使用 Python 及 Django 經驗 9. 使用 Solidity 開發區塊鏈智能合約 10. 熟悉 Docker Compose 撰寫 11. 熟悉 Docker 建立及管理專案 12. 使用 Azure 經驗 13. 使用 MySQL 或 MongoDB 經驗 14. 使用 Nginx / Apache web server 經驗 15. 使用 socket.io 經驗 16. 使用 crontab 經驗 其他條件 加分項目: 1. 程式語言自學經驗 2. 參與過資料視覺化相關專案開發 3. 參與過AI、機器學習相關專案開發 4. 參與過 GIS 相關專案開發 5. 參與過網路爬蟲相關專案開發 6. 參與過高營收產品開發 7. 開發過 API 系統

資料科學家/AI 機器學習工程師 (3009001)
台北市中山區
不動產經營╱開發
機器學習工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1. 良好的溝通、學習、Debug、邏輯思考能力 2. 程式語言自學經驗 3. 參與過資料視覺化相關專案開發 4. 參與過AI、機器學習相關專案開發 5. 使用 Python 及 Django 經驗 6. 開發過 API 系統 【加分項目】 1. 參與過 GIS 相關專案開發 2. 參與過網路爬蟲相關專案開發 3. 參與過高營收產品開發 4. 使用 Solidity 開發區塊鏈智能合約 5. 熟悉 Docker Compose 撰寫 6. 熟悉 Docker 建立及管理專案 7. 使用 Azure 經驗 8. 使用 MySQL 或 MongoDB 經驗 9. 使用 Nginx / Apache web server 經驗 10. 使用 socket.io 經驗 11. 使用 crontab 經驗 12. 熟悉 ReactJS 相關 SPA 經驗 13. 熟悉 HTML5, CSS3, ES6+ Javascript 14. 熟悉 Redux 15. 熟悉 Linux 指令 16. 熟悉 NPM, Yarn 管理模組經驗 17. 熟悉 NodeJS 18. 熟悉 Git 開發管理專案

資深後端工程師 (Golang) (3008823)
台北市松山區
廣告行銷公關
後端開發工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.熟悉 Linux 系統與環境操作指令。 2.熟悉 GIT 版本控制。 3.精通 Golang ,並有實際後端經驗。 4.了解 grpc 框架,熟悉微服務開發。 5.對於 K8S/EKS 有基礎的理解和操作經驗,能夠搭建和管理容器化環境。 6.熟悉 AWS 相關服務的基礎知識,對於雲端環境的搭建和管理有一定的經驗。 Preferred Qualifications: 1.有使用AWS/GCP等雲端服務的經驗 2.處理高併發及高流量的專案開發經驗 3.有開發過使用RESTful API的經驗 4.有開發過前後端分離的經驗 5.有開發廣告系統的經驗

印度子公司業務經/副理 (3004706)
印度
電腦╱週邊設備製造
經營管理主管
面議(經常性薪資4萬含以上)

1. 有 8 年以上 IPC 或 IT 或 Pro-AV 產業經驗者,實際派駐,負責印度市場 5 年以上經驗

Carrier業務工程師 (3008164)
桃園市龜山區
印刷電路板製造業(PCB)
業務工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

職缺1:工程師-需具備理工背景者 • 理工相關科系 • 製程(半導體 : 晶圓 / 封裝 / 載板 ) 3 年以上經驗 職缺2:資深工程師 • 具晶片設計相關工作經驗至少五年 • 熟悉半導體產業鏈與電子構裝技術 • 熟悉半導體供應鏈運作 • 具備策略分析及獨立撰寫報告能力 • 對新趨勢或議題具探索興趣,可提出策略/規劃建議 • 熟悉專案管理,可主導跨部門合作專案 • 具客戶合作專案開發經驗尤佳 • 英文能力 Toeic>700 職缺3:工程師 • 熟悉電子產業鏈與電子構裝技術 • 具晶片設計、封裝相關工作經驗尤佳 • 具備清楚口語表達能力、獨立研究能力、團隊合作能力 • 邏輯分析清晰, 細心 • 擅長資料搜尋與彙整 • 英文能力 Toeic>700

BIOS 資深工程師 (3008890)
新北市汐止區
電腦軟體相關
BIOS工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.熟悉x86 assembly and C language 2.具相關韌體開發、ARM系統開發、OEM專案經驗 3.熟悉PC系統架構 4.熟悉UEFI及EDK II框架

專案主管 (3008669)
台北市南港區
電腦系統整合服務相關
專案管理主管
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.資訊管理、資訊工程或 STEM 相關領域者佳 2.在金融或金融科技產業擁有至少 10 年的業務應用系統分析、解決方案設計和架構經驗,熟悉徵授信管理、擔保品管理及財富管理系統尤佳。 3.熟 java-based solution 及軟體前後端開放與維運,包括數據庫技術。 4.系統架構經驗:系統規劃、技術方案、技術研發與建置,且具採用 restful 前後台開發分離之產品或專案規劃與開發經驗。 5.具備人際交往能力,能夠有效地與不同層級的利益相關人互動。 6.優秀的分析和解決問題的能力,對細節有敏銳的注意力。 7.具備部門管理(含員額、成本控管、任務指派等)經驗至少5年以上。

SW_軟體研發工程師(內湖) (3004985)
台北市內湖區
自動控制相關
軟體工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1. 有C#經驗 2. 至少要3年工作經驗