選取條件:
晶片

Carrier業務工程師 (3008164)
桃園市龜山區
印刷電路板製造業(PCB)
業務工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

職缺1:工程師-需具備理工背景者 • 理工相關科系 • 製程(半導體 : 晶圓 / 封裝 / 載板 ) 3 年以上經驗 職缺2:資深工程師 • 具晶片設計相關工作經驗至少五年 • 熟悉半導體產業鏈與電子構裝技術 • 熟悉半導體供應鏈運作 • 具備策略分析及獨立撰寫報告能力 • 對新趨勢或議題具探索興趣,可提出策略/規劃建議 • 熟悉專案管理,可主導跨部門合作專案 • 具客戶合作專案開發經驗尤佳 • 英文能力 Toeic>700 職缺3:工程師 • 熟悉電子產業鏈與電子構裝技術 • 具晶片設計、封裝相關工作經驗尤佳 • 具備清楚口語表達能力、獨立研究能力、團隊合作能力 • 邏輯分析清晰, 細心 • 擅長資料搜尋與彙整 • 英文能力 Toeic>700

韌體資深工程師 (3007937)
新竹縣新埔鎮
電池製造
韌體工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.熟悉C尤佳 2.具單晶片(8051)或ARM開發經驗 3.5年以上韌體開發經驗者尤佳。 4.曾開發過CANBUS、RS485、SPI尤佳 5.具系統整合經驗者尤佳 6.具能源產業開發經驗者尤佳化

EE主管 (3008309)
桃園市龜山區
汽車╱零件製造
電子工程主管
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.專科以上,電子/電機/機械系 2.英文中等 3.6年以上年資 4.具單晶片與電子電路設計及迴路異常分析驗證經驗尤佳 5.具車載產品開發設計經驗尤佳

韌體設計資深工程師(儲備幹部/主管職) (3007893)
新北市新莊區
其他電子零組件相關
韌體工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1. 產品測試驗證,需具備直流無刷馬達控制相關經驗2年以上

高級電子研發工程師 (3007890)
新北市中和區
其他電子零組件相關
電子工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.可獨立作業, 2.熟電子電路設計、修改、測試分析及電子產品研發經驗, 3.單晶片韌體撰寫、設計佳

軟韌體開發工程師 (3007127)
苗栗縣三義鄉
汽車╱零件製造
軟體工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1. 具EMS、BMS、PCS、ESS、UPS等儲能系統之及監控軟體介面整合經驗者尤佳。 2. 曾撰寫單晶片或ARM嵌入式程式經驗。 3. 熟悉GPIO, ADC, I2C, SPI等週邊驅動。 4. 熟悉UART、I2C、SPICAN與Ethernet通訊介面。 5. 熟悉鋰電池原理與控制概念。 6. 軟體研發除錯與獨力產品開發與測試能力。

IPC硬體研發主管 (3007206)
台北市內湖區
電腦軟體相關
硬體工程研發主管
面議(經常性薪資4萬含以上)

1. 電子電機系畢業, 具邏輯設計及電子電路分析能力, 懂高頻/高速特性尤佳 2. 具CPU/SoC/APU/MPU硬體設計10年以上經驗,熟悉Intel Core-i晶片組應用設計尤佳 3. 具Allegro, OrCAD Capture, DSO, LA使用能力 4. 對英文能力有自信, 能獨立與國外客戶溝通討論 5. 熟悉Box-PC, Notebook, Tablet 及Fanless 產品設計, 具軍/工規經驗尤佳 6. 整機架構規劃、硬體設計、定義SW/FW需求、PCB佈局規劃, 有產出文件習慣 7. 能細心釐清, 屬硬體Bug的Root Cause 8. 能協同其他單位除錯, 釐清非屬硬體之問題

磊晶製造主管 (理級~處級) (3007389)
新竹縣湖口鄉
光電相關
製程主管
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.熟悉磊晶製程,了解磊晶片品質控管 2.英文聽說讀寫中等 3.7年以上管理經驗

程式設計師A-系統開發 (3007099)
台北市內湖區
電腦系統整合服務相關
系統工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1. 熟 VS.NET(C#/C++) 開發工具、WPF 程式開發、Socket Server/Client 程式開發。 2. 熟 SQL SERVER2005 以上資料庫管理及應用、VS.NET(Win Form)及Windows 7以上 API/WMI使用經驗。 3. 具週邊設備整合經驗(如印表機、晶片讀卡機、Camera等)。 4. 具 AI 相關開發經驗尤佳(如影像辨識、語音辨識等)。 5. 有UI/UX相關工作經驗者尤佳。 6. 三年以上年資。

SAR ADC Designer (Taipei) (3006919)
台北市中山區
IC設計相關
類比IC設計工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.類比電路設計及測試. 2.ADC design, SAR ADC or delta-sigma ADC 設計量產經驗