選取條件:
韌體

軟體測試工程師 (3008502)
台北市內湖區
遊戲電玩
軟/韌體測試人員
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.熟悉iOS/Android/Web相關操作及系統特性 2.對重複性高及繁瑣工作有高度耐心 3.自主學習能力, 主動學習相關知識及工具使用, 了解產業相關知識 4.良好溝通協調能力, 能清楚理解工作伙伴的需求並進行有效的溝通及表達 5.良好邏輯思考能力, 能快速理解並規劃測試方案 6.良好的團隊意識, 以團隊目標優先

總工程師(車用軟體) (3008726)
新竹縣新埔鎮
汽車╱零件製造
軟體專案主管
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.具備 ASPICE, Autostr設計經驗者為佳

BMC FW工程師(桃園) (3008868)
桃園市桃園區
電腦╱週邊設備製造
韌體工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.2年以上FW開發經驗者優先考慮 2.熟悉redfish 與開發環境 3.熟悉FW設計、開發、除錯方法、流程、規範,了解BMC Source Code架構,熟練使用BMC FW開發平台者佳 4.具備良好的問題分析、定位及解決能力者佳 5.具備BMC GUI 開發能力者佳

BIOS 資深工程師 (3008890)
新北市汐止區
電腦軟體相關
BIOS工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.熟悉x86 assembly and C language 2.具相關韌體開發、ARM系統開發、OEM專案經驗 3.熟悉PC系統架構 4.熟悉UEFI及EDK II框架

電源韌體工程師 (3008479)
桃園市蘆竹區
電腦╱週邊設備製造
韌體工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1. 熟悉MCU/DSP在數位電源(Digital Power Supply)之設計。 2. 熟悉TI-UCD & Microchip-dsPIC之應用。 3. 數位電源韌體開發經驗。 4. Server Redundant Digital Power韌體開發經驗。 5. 熟悉I2C & PM-Bus & Intel CRPS之規格與設計。 6. 熟悉PFC & Phase-Shift Full-Bridge & LLC電路架構之韌體控制。

硬體工程師 (3008812)
台北市南港區
醫療器材製造
電子工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1. 良好的溝通及協調能力 2. 熟悉Altium Designer 3. 工作經驗3年以上 4. 英文中等

FPGA (Senior) Engineer (內湖) (3004982)
台北市內湖區
自動控制相關
韌體工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1. Well-skilled FPGA RTL coding and optimization ability. 2. Working experience for FPGA/IC design. 3. Wireless communications and DSP knowledge. 4. Familiar with Verilog(VHDL),MATLAB.

FAE高級資深工程師( MCU) (3007990)
台中市南屯區
其他半導體相關
FAE工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.具C語言能力 。 2.撰寫過相關MCU程式(8051/AVR/ARM/PSoC/PIC系列微控器應用設計研發)。 3.相關韌體經驗有電容觸控 / USB / WIFI / Bluetooth / IOT物聯網相關經驗尤佳。 4.具備數位電路與數位邏輯基礎,並有電子電路相關設計概念。

韌體設計工程師 (3008359)
台中市大里區
專用生產機械製造修配
韌體工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1. 熟悉程式語言與撰寫工具 2. 進行單元功能程式撰寫、整合及驗證 3. 系統壓力測試 4. 撰寫工程規格、功能流程、驗證報告與測試計畫等 5. 曾從事BLDCM/PMSM/IM驅動相關職務/產業尤佳 6. 控制器演算法應用(六步方波、FOC、PID、 PWM) 7. 通訊協定應用(CAN bus、UART等..) 8. 保護邏輯撰寫(過流保護、過溫保護、短路保護等…)

車用電子通訊協定軟韌體 (4G LTE/5G NR) 設計主任/經理 (內湖) (3008575)
台北市內湖區
電腦╱週邊設備製造
通訊軟體工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1. 5年以上4G LTE/ 5G NR 軟韌體開發經驗 2. 通訊協定L5 Protocol