選取條件:
Buildroot建置

BSP軟體工程師(SW) (3010007)
新北市深坑區
消費性電子產品製造
軟體工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)
全職

1.熟悉C程式語言設計能力 2.具備Buildroot建置等相關經驗佳 3.熟悉I2C,UART,SPI等介面尤佳 4.具備英語溝通能力,TOEIC 400分以上。 5.能配合短期海外出差。 具備更佳: 1. 使用硬體描述語言(HDL),如 VHDL 和 Verilog,設計並實現數位邏輯電路。 2. 在FPGA上完成邏輯綜合、佈局布線及時序優化,確保系統效能與穩定性。 3. 熟悉 FPGA 開發流程,包括模擬驗證、功能測試與除錯,能獨立完成從設計到部署的全流程。 4. 具備使用主流 FPGA 開發工具(如 Xilinx Vivado、Intel Quartus)的經驗,掌握時序分析與資源最佳化技巧。 5. 能撰寫測試平台與自動化驗證腳本(Python/TCL),提升開發效率。