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IC測試大廠

封裝工程部經理 (3007459)
苗栗縣竹南鎮
其他半導體相關
製程主管
面議（經常性薪資4萬含以上）

1.熟悉封裝全製程具備問題解決能力，曾擔任課級以上職位 2.大學以上 3.英文聽說讀寫能力佳

IC測試大廠
上市公司
封裝製程
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